[实用新型]一种适用于透镜式的全彩LED封装器件

说明书

本实用新型提供一种适用于透镜式的全彩LED封装器件，包括：蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片、支架本体、导电正极和导电负极，所述支架本体的中间设置有以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域，所述蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片设置于所述芯片放置区域内，蓝光芯片正极引脚、红光芯片正极引脚和绿光芯片正极引脚分别设置于所述导电正极上，蓝光芯片负极引脚、红光芯片负极引脚和绿光芯片负极引脚分别设置于所述导电负极上。本实用新型通过以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域来实现蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片的设置，保证出光路径集中，配光曲线对称，方便与透镜配合做二次光学设计，且简单有效，生产效率高。

技术领域

本实用新型涉及一种全彩LED封装器件，尤其涉及一种适用于透镜式的全彩LED封装器件。

背景技术

LED 作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的全彩LED器件光源，可用于幻彩和调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台、 广告墙和咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端，但在组合成透镜时，由于内部三颗芯片的位置及出光路径问题，在经过二次光学设计后出现偏心和色差等问题，无法实现良好的二次光学设计。

现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD小功率器件组合线路，其中目前主流有两种封装方式：1、采用常规的小功率三原色单颗器件组合，通过控制器驱动，后期扩散处理，导致工艺复杂，灯具厚度高，成本高昂；2、侧入式导光板设计，经过导光板将光导出并扩散，灯珠需求量庞大，边框厚，成本高昂。

以上两种方式均存在设计灵活度低、亮度偏低和产品可靠性低等问题，产品稳定性和生产良率低，生产效率不高。因此如何提供一种具有适合二次光学设计且适用于透镜式的全彩LED封装器件，也是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供过一种适用于透镜式的全彩LED封装器件，进而旨在提高生产效率和产品设计灵活度。

对此，本实用新型提供一种适用于透镜式的全彩LED封装器件，包括：蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片、支架本体、导电正极和导电负极，所述支架本体的中间设置有以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域，所述蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片设置于所述芯片放置区域内，蓝光芯片正极引脚、红光芯片正极引脚和绿光芯片正极引脚分别设置于所述导电正极上，蓝光芯片负极引脚、红光芯片负极引脚和绿光芯片负极引脚分别设置于所述导电负极上。

本实用新型的进一步改进在于，所述支架本体上还设置有出光窗口，所述出光窗口设置于所述芯片放置区域上。

本实用新型的进一步改进在于，所述出光窗口以所述支架本体中心为圆心。

本实用新型的进一步改进在于，所述出光窗口的直径大于所述芯片放置区域的直径。

本实用新型的进一步改进在于，所述蓝光芯片的正极和负极分别通过金线连接至所述蓝光芯片正极引脚和蓝光芯片负极引脚。

本实用新型的进一步改进在于，所述绿光芯片的正极和负极分别通过金线连接至所述绿光芯片正极引脚和绿光芯片负极引脚。

本实用新型的进一步改进在于，所述红光芯片采用单电极芯片，所述红光芯片采用导电银胶设置于所述芯片放置区域中，所述红光芯片的负极通过金线连接至所述红光芯片负极引脚。

本实用新型的进一步改进在于，所述芯片放置区域内设置有散热片，所述蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片分别设置于所述散热片上。

本实用新型的进一步改进在于，所述支架本体上设置有缺口端，所述缺口端为负极引脚端。

本实用新型的进一步改进在于，所述红光芯片设置于中间，所述蓝光芯片设置于所述红光芯片靠近所述缺口端的一侧，所述绿光芯片设置于所述红光芯片远离所述缺口端的一侧。