[实用新型]一种适用于透镜式的全彩LED封装器件

权利要求书

1.一种适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，包括：蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片、支架本体、导电正极和导电负极，所述支架本体的中间设置有以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域，所述蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片设置于所述芯片放置区域内，蓝光芯片正极引脚、红光芯片正极引脚和绿光芯片正极引脚分别设置于所述导电正极上，蓝光芯片负极引脚、红光芯片负极引脚和绿光芯片负极引脚分别设置于所述导电负极上。

2.根据权利要求1所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述支架本体上还设置有出光窗口，所述出光窗口设置于所述芯片放置区域上。

3.根据权利要求2所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述出光窗口以所述支架本体中心为圆心。

4.根据权利要求3所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述出光窗口的直径大于所述芯片放置区域的直径。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述蓝光芯片的正极和负极分别通过金线连接至所述蓝光芯片正极引脚和蓝光芯片负极引脚。

6.根据权利要求1至4任意一项所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述绿光芯片的正极和负极分别通过金线连接至所述绿光芯片正极引脚和绿光芯片负极引脚。

7.根据权利要求1至4任意一项所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述红光芯片采用单电极芯片，所述红光芯片采用导电银胶设置于所述芯片放置区域中，所述红光芯片的负极通过金线连接至所述红光芯片负极引脚。

8.根据权利要求1至4任意一项所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述芯片放置区域内设置有散热片，所述蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片分别设置于所述散热片上。

9.根据权利要求1至4任意一项所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述支架本体上设置有缺口端，所述缺口端为负极引脚端。

10.根据权利要求9所述的适用于透镜式的全彩LED封装器件，其特征在于，所述红光芯片设置于中间，所述蓝光芯片设置于所述红光芯片靠近所述缺口端的一侧，所述绿光芯片设置于所述红光芯片远离所述缺口端的一侧。