[实用新型]一种静态热处理共晶封装装置

说明书

本实用新型公开了一种静态热处理共晶封装装置，具体涉及共晶封装装置领域，包括箱体，所述箱体内部设有共晶室，且共晶室竖直方向设置若干组，所述共晶室侧面设有箱门，且箱门铰链连接于箱体外侧，所述共晶室内部贯穿有连接轴，且连接轴呈竖直设置，所述连接轴侧面活动设有放置板，所述共晶室远离箱门的侧面设有真空室和排气室，且真空室和排气室均位于箱体内部，所述排气室位于真空室远离共晶室的侧面，所述共晶室远离连接轴的侧面贯穿有安装架，所述安装架侧面嵌设有发热器。本实用新型通过设有共晶室、连接轴和放置板，便于对单个或多个晶片进行共晶工作，多个共晶室及放置板工作时互不干扰，使用更加灵活方便。

技术领域

本实用新型涉及共晶封装装置领域，更具体地说，本实用涉及一种静态热处理共晶封装装置。

背景技术

真空共晶炉是一种针对高端产品的工艺焊接炉，例如激光器件、航空航天，电动汽车等行业，和传统链式炉相比，具有较大的技术优势，真空共晶炉系统主要构成包括：真空系统，还原气氛系统，加热/冷却系统，气体流量控制系统，安全系统，控制系统等，真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率，因为真空系统的存在，可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化，同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。

现有的热处理共晶封装装置在实际使用过程中仍存在不足之处，不便对单个或多个晶片进行共晶工作，使用不够灵活方便。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种静态热处理共晶封装装置，本实用新型所要解决的技术问题是：如何对单个或多个晶片进行共晶工作。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种静态热处理共晶封装装置，包括箱体，所述箱体内部设有共晶室，且共晶室竖直方向设置若干组，所述共晶室侧面设有箱门，且箱门铰链连接于箱体外侧，所述共晶室内部贯穿有连接轴，且连接轴呈竖直设置，所述连接轴侧面活动设有放置板，所述共晶室远离箱门的侧面设有真空室和排气室，且真空室和排气室均位于箱体内部，所述排气室位于真空室远离共晶室的侧面，所述共晶室远离连接轴的侧面贯穿有安装架，所述安装架侧面嵌设有发热器，所述发热器顶部设有排气管，且排气管贯穿于安装架及真空室内部，所述发热器底部设有抽气管，且抽气管贯穿于安装架内部，所述放置板靠近连接轴的侧面固定设有连接板，所述连接板远离放置板的侧面开设有连接槽，所述连接槽内部开设有固定槽，所述连接轴内部贯穿有连接杆，且连接杆活动设于固定槽内部。

使用时，打开箱门，连接杆插入对应的固定槽内部，电机带动连接轴转动，连接槽的位置靠近连接板的其中一端，可使放置板从共晶室内部转出，采用共晶粘接剂将晶片固在PCB的固晶焊盘上，将固定有晶片的封装PCB板放置在放置板上，电机反转可通过连接轴带动放置板转回对应的共晶室内部，控制机构和发热器的控制器可控制发热器的调温工作，关闭箱门进行共晶，根据需要，可选择一个或多个共晶室及放置板进行工作，将连接杆插入选择放置板的固定槽内，即可单独使用放置板。

在一个优选地实施方式中，所述箱体顶部固定设有控制机构，且控制机构为电脑终端，便于进行控制工作。

在一个优选地实施方式中，所述箱体内部最底端设有安装室，所述安装室内部固定安装有电机和控制器，且电机和控制器分别与连接轴和发热器相连接，便于连接轴和发热器的工作。

在一个优选地实施方式中，所述真空室内部底端固定安装有真空泵，所述真空室与共晶室之间通过抽气管连通设置，便于进行抽真空。

在一个优选地实施方式中，所述排气室内部底端固定安装有排气泵，所述排气室与共晶室之间通过排气管连通设置，便于加快通风散热。

在一个优选地实施方式中，所述箱门对应共晶室设置若干组，所述放置板对应共晶室设置若干组，所述发热器对应共晶室设置若干组。