[实用新型]一种静态热处理共晶封装装置

权利要求书

1.一种静态热处理共晶封装装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内部设有共晶室(4)，且共晶室(4)竖直方向设置若干组，所述共晶室(4)侧面设有箱门(3)，且箱门(3)铰链连接于箱体(1)外侧，所述共晶室(4)内部贯穿有连接轴(5)，且连接轴(5)呈竖直设置，所述连接轴(5)侧面活动设有放置板(6)，所述共晶室(4)远离箱门(3)的侧面设有真空室(8)和排气室(9)，且真空室(8)和排气室(9)均位于箱体(1)内部，所述排气室(9)位于真空室(8)远离共晶室(4)的侧面，所述共晶室(4)远离连接轴(5)的侧面贯穿有安装架(12)，所述安装架(12)侧面嵌设有发热器(13)，所述发热器(13)顶部设有排气管(14)，且排气管(14)贯穿于安装架(12)及真空室(8)内部，所述发热器(13)底部设有抽气管(15)，且抽气管(15)贯穿于安装架(12)内部，所述放置板(6)靠近连接轴(5)的侧面固定设有连接板(16)，所述连接板(16)远离放置板(6)的侧面开设有连接槽(17)，所述连接槽(17)内部开设有固定槽(18)，所述连接轴(5)内部贯穿有连接杆(19)，且连接杆(19)活动设于固定槽(18)内部。

2.根据权利要求1所述的一种静态热处理共晶封装装置，其特征在于：所述箱体(1)顶部固定设有控制机构(2)，且控制机构(2)为电脑终端。

3.根据权利要求1所述的一种静态热处理共晶封装装置，其特征在于：所述箱体(1)内部最底端设有安装室(7)，所述安装室(7)内部固定安装有电机和控制器，且电机和控制器分别与连接轴(5)和发热器(13)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种静态热处理共晶封装装置，其特征在于：所述真空室(8)内部底端固定安装有真空泵(10)，所述真空室(8)与共晶室(4)之间通过抽气管(15)连通设置。

5.根据权利要求1所述的一种静态热处理共晶封装装置，其特征在于：所述排气室(9)内部底端固定安装有排气泵(11)，所述排气室(9)与共晶室(4)之间通过排气管(14)连通设置。

6.根据权利要求1所述的一种静态热处理共晶封装装置，其特征在于：所述箱门(3)对应共晶室(4)设置若干组，所述放置板(6)对应共晶室(4)设置若干组，所述发热器(13)对应共晶室(4)设置若干组。

7.根据权利要求1所述的一种静态热处理共晶封装装置，其特征在于：所述连接槽(17)呈弧形设置，所述连接轴(5)转动设于连接槽(17)内部，所述固定槽(18)和连接杆(19)均呈矩形设置，且固定槽(18)对应共晶室(4)设置若干组。

8.根据权利要求1所述的一种静态热处理共晶封装装置，其特征在于：相邻所述共晶室(4)之间互不连通，所述真空室(8)与排气室(9)之间互不连通。