[实用新型]紧凑型通信模块壳体装置

说明书

本实用新型提供了一种紧凑型通信模块壳体装置，包括：上壳体、下壳体、PCB、光纤导线槽、发热器件、上壳PCB屏蔽区域边框、下壳PCB屏蔽区域边框、上壳屏蔽结构以及下壳屏蔽结构，所述PCB设于所述上壳体与所述下壳体之间，所述PCB与所述上壳体之间设有光纤导线槽，所述PCB上表面一侧设有发热器件，所述PCB上表面另一侧设有上壳PCB屏蔽区域边框，所述PCB下表面一侧设有下壳PCB屏蔽区域边框，所述上壳体内部一侧设有上壳屏蔽结构，所述下壳体内部一侧设有下壳屏蔽结构，所述上壳PCB屏蔽区域边框、下壳PCB屏蔽区域边框、上壳屏蔽结构与下壳屏蔽结构的位置相对应。本实用新型满足了产品散热需求，节省了壳体空间。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，具体地，涉及一种紧凑型通信模块壳体装置。

背景技术

随着通信技术的进步以及客户对产品小型化、模块化的需要，要求产品在结构设计过程中，尽可能的在有限的空间内放置更多的器件，从而提供产品更多的功能，本壳体正是因应客户的这种需求而设计的。

专利文献CN110108933A(申请号：201910537959.1)公开了一种带可插拔通信模块紧凑型导轨式三相多功能电能表，包括计量装置壳体，计量装置壳体内封装有485通信单元、脉冲输出单元、遥信检测单元、电流采样单元、电压采样单元、指示单元、存储器、计量芯片、MCU和电源模块，计量装置壳体的侧面设置级联接口，计量装置壳体的一侧端面设置电压输入接口。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种紧凑型通信模块壳体装置。

根据本实用新型提供的紧凑型通信模块壳体装置，包括：上壳体、下壳体、PCB、光纤导线槽、发热器件、上壳PCB屏蔽区域边框、下壳PCB屏蔽区域边框、上壳屏蔽结构以及下壳屏蔽结构，所述PCB设于所述上壳体与所述下壳体之间，所述PCB与所述上壳体之间设有光纤导线槽，所述PCB上表面一侧设有发热器件，所述PCB上表面另一侧设有上壳PCB屏蔽区域边框，所述PCB下表面一侧设有下壳PCB屏蔽区域边框，所述上壳体内部一侧设有上壳屏蔽结构，所述下壳体内部一侧设有下壳屏蔽结构，所述上壳PCB屏蔽区域边框、下壳PCB屏蔽区域边框、上壳屏蔽结构与下壳屏蔽结构的位置相对应。

优选地，所述光纤导线槽与所述上壳体、PCB与下壳体通过螺栓孔固定连接。

优选地，所述光纤导线槽中部设有通孔。

优选地，所述通孔外侧包裹有盘线槽。

优选地，所述上壳体外侧表面设有散热楞。

优选地，所述散热楞设有多组，所述散热楞纵向设于所述上壳体上表面一侧。

优选地，所述散热楞上设有多组散热孔，所述散热孔数量≥5个。

优选地，所述上壳体内部一侧设有凸台，所述凸台位置与所述发热器件的位置相对应。

优选地，所述上壳PCB屏蔽区域边框与所述下壳PCB屏蔽区域边框均为铜材质。

优选地，所述上壳体与所述下壳体均采用铝合金材料。

与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：

1、本实用新型通过数控铣床加工的方式，在狭小的壳体空间内设计相应的结构，满足了产品PCB的安装以及特定区域的屏蔽要求、激光器尾纤的盘线和发热器件的散热需求；

2、本实用新型根据PCB上光电管的走线方向，设计光纤导线槽，光纤导线槽与模块的下壳体、PCB和上壳体用螺钉穿过螺栓孔串联固定在一起，减少单独固定光纤导线槽的螺钉数量，节省壳体空间；

3、本实用新型通过在上壳体外表面加工出散热楞以及发热器件的凸台结构，让PCB的发热器件紧贴到上壳体内壁的凸台，从而通过上壳体的散热楞把热量散到壳体外面去；