[实用新型]紧凑型通信模块壳体装置有效
| 申请号： | 202020096378.7 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN211240461U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 欧玉鹏;张兴磊;汪超 | 申请（专利权）人： | 上海循态信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20;H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 紧凑型 通信 模块 壳体 装置 | ||
1.一种紧凑型通信模块壳体装置，其特征在于，包括：上壳体、下壳体、PCB、光纤导线槽、发热器件、上壳PCB屏蔽区域边框、下壳PCB屏蔽区域边框、上壳屏蔽结构以及下壳屏蔽结构，所述PCB设于所述上壳体与所述下壳体之间，所述PCB与所述上壳体之间设有光纤导线槽，所述PCB上表面一侧设有发热器件，所述PCB上表面另一侧设有上壳PCB屏蔽区域边框，所述PCB下表面一侧设有下壳PCB屏蔽区域边框，所述上壳体内部一侧设有上壳屏蔽结构，所述下壳体内部一侧设有下壳屏蔽结构，所述上壳PCB屏蔽区域边框、下壳PCB屏蔽区域边框、上壳屏蔽结构与下壳屏蔽结构的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的紧凑型通信模块壳体装置，其特征在于，所述光纤导线槽与所述上壳体、PCB与下壳体通过螺栓孔固定连接。
3.根据权利要求1所述的紧凑型通信模块壳体装置，其特征在于，所述光纤导线槽中部设有通孔。
4.根据权利要求1所述的紧凑型通信模块壳体装置，其特征在于，所述通孔外侧包裹有盘线槽。
5.根据权利要求1所述的紧凑型通信模块壳体装置，其特征在于，所述上壳体外侧表面设有散热楞。
6.根据权利要求5所述的紧凑型通信模块壳体装置，其特征在于，所述散热楞设有多组，所述散热楞纵向设于所述上壳体上表面一侧。
7.根据权利要求5所述的紧凑型通信模块壳体装置，其特征在于，所述散热楞上设有多组散热孔，所述散热孔数量≥5个。
8.根据权利要求1所述的紧凑型通信模块壳体装置，其特征在于，所述上壳体内部一侧设有凸台，所述凸台位置与所述发热器件的位置相对应。
9.根据权利要求1所述的紧凑型通信模块壳体装置，其特征在于，所述上壳PCB屏蔽区域边框与所述下壳PCB屏蔽区域边框均为铜材质。
10.根据权利要求1所述的紧凑型通信模块壳体装置，其特征在于，所述上壳体与所述下壳体均采用铝合金材料。
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