[实用新型]一种半导体元件散热装置

说明书

本实用新型提供一种半导体元件散热装置，属于风冷散热技术领域，该半导体元件散热装置包括散热风管，所述散热风管的表面固定连接有四个等间距分布的导热座，所述导热座的表面固定连接有环形底座，所述环形底座的内腔设置有散热片，所述导热座的底部与散热片固定连接。本实用新型通过合理使用散热材料之间的热传导，使用风冷结构加快空气流速，进而实现散热作用的目的，该半导体元件散热装置在实际使用过程中，结构简单，稳定性好，结合空气散热技术和热传导技术，将半导体工作时导出来的热量通过散热材料和气体流动进行热量交换，起到了散热效果好的作用，方便了使用者使用。

技术领域

本实用新型属于风冷散热技术领域，具体涉及一种半导体元件散热装置。

背景技术

在现有技术中常用到风冷散热，这种方式发散的热量取决于机身温度与接触物体之间的温度差、接触面积，以及与机身接触物体的导热性能来散热，并结合空气散热技术，将机身上导热出来的热量通过气体流动进行热量交换，通过对流散热的热量多少，取决于机身与周围环境之间的温度差和机体的有效散热面积外，受风速的影响较大，风速越大，散热量就越多；相反，风速越小，散热量也越少。

经过检索发现，在授权公告号为CN203573970U的中国专利中公开了一种用于半导体元件散热底板的绝缘导热结构及其散热底板，可将多个半导体元件安装在一块散热底板上，并且具有可靠的绝缘性能和良好的导热性能，结构简单，体积小，安装方便。

但是上述技术方案由于天然的结构缺陷，在实际使用过程中通过散热材料之间的传导，将热量传导至底座整体，但是在密闭的空间中散热效果有限，因此还存在密闭和有限的空间中，热量很难散发出去，在长时间使用过程中，难以将热量控制在一定范围内的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体元件散热装置，旨在解决现有技术中的用于半导体元件散热底板的绝缘导热结构及其散热底板，在密闭的空间中散热效果有限，因此还存在密闭和有限的空间中，热量很难散发出去，在长时间使用过程中，难以将热量控制在一定范围内的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体元件散热装置，包括散热风管，所述散热风管的表面固定连接有四个等间距分布的导热座，所述导热座的表面固定连接有环形底座，所述环形底座的内腔设置有散热片，所述导热座的底部与散热片固定连接，所述环形底座的表面设置有四个等间距分布的凸块，所述凸块的一侧固定连接有固定座，所述固定座的顶部贯穿设置有紧固螺栓，所述散热风管内腔的底部设置有风冷结构，所述散热风管内腔的顶部设置有若干等间距分布的散热鳍片。

为了使得半导体元件散热装置，作为本实用新型一种优选的，所述风冷结构包含有与散热风管固定连接的安装座，所述安装座远离散热风管的一侧固定连接有固定环，所述固定环的内腔固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有扇叶。

为了使得半导体元件散热装置，作为本实用新型一种优选的，所述散热片的材质为圆形铜板，所述散热片的厚度不小于零点五厘米。

为了使得半导体元件散热装置，作为本实用新型一种优选的，所述紧固螺栓表面的顶部设置有防滑纹。

为了使得半导体元件散热装置，作为本实用新型一种优选的，所述散热风管和散热鳍片的材质均为铝合金板。

为了使得半导体元件散热装置，作为本实用新型一种优选的，所述散热风管、环形底座、散热片和散热鳍片之间均通过焊接的方式固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：