[实用新型]一种半导体元件散热装置

权利要求书

1.一种半导体元件散热装置，包括散热风管（1），其特征在于：所述散热风管（1）的表面固定连接有四个等间距分布的导热座（2），所述导热座（2）的表面固定连接有环形底座（3），所述环形底座（3）的内腔设置有散热片（4），所述导热座（2）的底部与散热片（4）固定连接，所述环形底座（3）的表面设置有四个等间距分布的凸块（6），所述凸块（6）的一侧固定连接有固定座（7），所述固定座（7）的顶部贯穿设置有紧固螺栓（8），所述散热风管（1）内腔的底部设置有风冷结构（9），所述散热风管（1）内腔的顶部设置有若干等间距分布的散热鳍片（5）。

2.根据权利要求1所述的半导体元件散热装置，其特征在于：所述风冷结构（9）包含有与散热风管（1）固定连接的安装座（91），所述安装座（91）远离散热风管（1）的一侧固定连接有固定环（92），所述固定环（92）的内腔固定连接有电机（93），所述电机（93）的输出轴固定连接有扇叶（94）。

3.根据权利要求1所述的半导体元件散热装置，其特征在于：所述散热片（4）的材质为圆形铜板，所述散热片（4）的厚度不小于零点五厘米。

4.根据权利要求1所述的半导体元件散热装置，其特征在于：所述紧固螺栓（8）表面的顶部设置有防滑纹。

5.根据权利要求1所述的半导体元件散热装置，其特征在于：所述散热风管（1）和散热鳍片（5）的材质均为铝合金板。

6.根据权利要求1所述的半导体元件散热装置，其特征在于：所述散热风管（1）、环形底座（3）、散热片（4）和散热鳍片（5）之间均通过焊接的方式固定连接。