[实用新型]一种基于COB封装的LED灯珠

说明书

本实用新型属于LED灯具技术领域，尤其为一种基于COB封装的LED灯珠，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶部中间位置处粘接固定有LED芯片安装座，所述LED芯片安装座的顶部中间位置处粘接固定有LED芯片，所述LED芯片安装座与所述LED芯片的中间位置处粘接固定有散热层，所述LED芯片安装座的顶端粘接固定有透光罩；在LED芯片上表面粘接固定有若干个呈中心放射性分布的LED透镜，利用LED透镜，改变LED芯片发出的光的反射路径，可以在LED芯片第一次出光时就保证其最大出光效率，提高光照强度，另外，采用LED透镜进行光照反射和光照折射，使LED芯片发出的光照更加均匀，提高LED芯片的光照效果，多个LED透镜粘接固定在LED芯片上，加工方便，制作简单，成本低。

技术领域

本实用新型属于LED灯具技术领域，具体涉及一种基于COB封装的LED灯珠。

背景技术

LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件，其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。以LED为光源的灯饰产品在21世纪的将来，必然取代白织灯，成为人类照明的又一次革命，LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。

中国专利网公开了一种基于COB封装的LED灯珠，公开号为CN209691753U，该专利结构简单，陶瓷基板和发光LED芯片等宽，体积较小，不仅方便生产而且便于进行组装，可自由组合成各种形式的模组，基板是由陶瓷制成，具有良好的导热性能，提高了发光功率后也能起到良好的散热效果，但是在使用时LED芯片发出的光是向四周散射的，必须要通过光学透镜使发出的光经过折射或反射后实现LED的泛光、投光、聚光等配光形式，结构较为复杂，降低透光效率，增加使用成本。

因此，本实用新型提出了一种基于COB封装的LED灯珠，以解决上述背景中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种基于COB封装的LED灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于COB封装的LED灯珠，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶部中间位置处粘接固定有LED芯片安装座，所述LED芯片安装座的顶部中间位置处粘接固定有LED芯片，所述LED芯片安装座与所述LED芯片的中间位置处粘接固定有散热层，所述LED芯片安装座的顶端粘接固定有透光罩，所述LED芯片的顶部粘接固定有若干个呈中心对称分布的LED透镜。

优选的，所述陶瓷基板包括硅树脂层、引线和大晶片组成，所述硅树脂层、所述引线与所述大晶片由外至内依次分布，且所述硅树脂层、所述引线与所述大晶片之间均为粘接固定。

优选的，所述陶瓷基板上的两个拐角处呈中心对称分布分别开设有连接螺孔。

优选的，所述陶瓷基板的两端中间位置处具有半圆形限位凹槽。

优选的，所述透光罩为半球形结构透明胶材质。

优选的，所述LED芯片的底部均匀涂覆有金锡层。

优选的，所述陶瓷基板为陶瓷材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在LED芯片上表面粘接固定有若干个呈中心放射性分布的LED透镜，利用LED透镜，改变LED芯片发出的光的反射路径，可以在LED芯片第一次出光时就保证其最大出光效率，提高光照强度，另外，采用LED透镜进行光照反射和光照折射，使LED芯片发出的光照更加均匀，提高LED芯片的光照效果，且多个LED透镜粘接固定在LED芯片上，加工方便，制作简单，成本低。

附图说明