[实用新型]一种基于COB封装的LED灯珠

权利要求书

1.一种基于COB封装的LED灯珠，包括陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)的顶部中间位置处粘接固定有LED芯片安装座(2)，所述LED芯片安装座(2)的顶部中间位置处粘接固定有LED芯片(21)，其特征在于：所述LED芯片安装座(2)与所述LED芯片(21)的中间位置处粘接固定有散热层(3)，所述LED芯片安装座(2)的顶端粘接固定有透光罩(4)，所述LED芯片(21)的顶部粘接固定有若干个呈中心对称分布的LED透镜(5)。

2.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的LED灯珠，其特征在于：所述陶瓷基板(1)包括硅树脂层(11)、引线(12)和大晶片(13)组成，所述硅树脂层(11)、所述引线(12)与所述大晶片(13)由外至内依次分布，且所述硅树脂层(11)、所述引线(12)与所述大晶片(13)之间均为粘接固定。

3.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的LED灯珠，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上的两个拐角处呈中心对称分布分别开设有连接螺孔(102)。

4.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的LED灯珠，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的两端中间位置处具有半圆形限位凹槽(101)。

5.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的LED灯珠，其特征在于：所述透光罩(4)为半球形结构透明胶材质。

6.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的LED灯珠，其特征在于：所述LED芯片(21)的底部均匀涂覆有金锡层。

7.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的LED灯珠，其特征在于：所述陶瓷基板(1)为陶瓷材质。