[实用新型]一种环保型半导体切割研磨水微孔过滤系统

说明书

本实用新型涉及半导体切割研磨水过滤的技术领域，尤其是涉及一种环保型半导体切割研磨水微孔过滤系统。一种环保型半导体切割研磨水微孔过滤系统，包括原液罐、过滤罐、过滤组件、滤清液罐和原料泵，在需要对泥饼进行清理时，能够先利用压缩空气储气罐内的高压空气对过滤器进行正吹，一方面高压空气能够将部分的泥饼直接吹掉，另一方面，高压空气能够迅速带走泥饼内的水分，从而使泥饼干燥，减少其对过滤器的粘附力，甚至开裂破碎，更有利于泥饼的清理。在对过滤器进行正吹后，再进行反吹，一方面高压空气能够将堵塞在微孔内的泥渣吹出，另一方面，反吹能够将残留在过滤器上的泥饼继续吹落，进一步将泥饼吹落。

技术领域

本实用新型涉及半导体切割研磨水过滤的技术领域，尤其是涉及一种环保型半导体切割研磨水微孔过滤系统。

背景技术

随着社会经济的不断发展和科技的进步，电子产品发展速度越来越快，而半导体材料是很多电子产品中不可或缺的原材料。半导体材料在加工成各种零部件的过程中，需要根据产品要求及设定的尺寸大小，进行研磨和切割处理，在研磨和切割过程中需要使用超纯水进行冲洗，因而产生了大量的切割研磨水。

切割研磨水中主要的污染物为悬浮颗粒（硅粉、铜粉等），此类废水的特点是悬浮物浓度高，质量轻，极难沉淀，外观浑浊，在没有外加化学品的情况下，其有机物、氮、磷含量很低，几乎可以忽略不计。在现有的切割研磨水处理系统中，最为广泛采用的是化学混凝沉淀处理方式，工艺设备复杂，占地面积大，投资及运行费用高，操作复杂，对极细小的悬浮物处理效果不佳。

因而，在现有技术中，采用微孔过滤技术对切割研磨水进行过滤，在微孔过滤的过程中，会在滤芯的表面产生泥饼，泥饼会逐渐堵塞滤芯上的微孔，因而导致过滤效率逐渐降低，因而需要在一段时间后，对泥饼进行清理，现有技术中，通常利用大量的水将泥饼从滤芯表面冲洗掉，造成了清水的大量浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种环保型半导体切割研磨水微孔过滤系统，其优势在于，既能够减少清水的浪费，也能够提升清理泥饼的效率。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种环保型半导体切割研磨水微孔过滤系统，包括原液罐、与所述原液罐相连通的过滤罐、安装在所述过滤罐内的过滤组件、与所述过滤组件相连通的滤清液罐和为过滤提供动力的原料泵，所述过滤组件包括用于连通所述滤清液罐与所述过滤罐的连接管，所述连接管悬伸至所述过滤罐内，所述连接管于所述过滤罐内连接有过滤器,所述微孔过滤系统还包括吹气组件，所述吹气组件包括压缩空气储气罐，所述压缩空气储气罐通过一正吹管连通至所述过滤罐内，所述正吹管正对过滤器，所述正吹管上设置有正吹阀，所述压缩空气储气罐通过一反吹管连通至连接管，所述反吹管上设置有反吹阀，所述过滤罐的下方设置有排渣阀。

通过采用上述技术方案，原液在原料泵的作用下经过过滤器的过滤，再通过连接管进入到滤清液罐内，从而完成过滤。通过吹气组件的设置，在需要对泥饼进行清理时，能够先利用压缩空气储气罐内的高压空气对过滤器进行正吹，一方面高压空气能够将部分的泥饼直接吹掉，另一方面，高压空气能够迅速带走泥饼内的水分，从而使泥饼干燥，减少其对过滤器的粘附力，甚至开裂破碎，更有利于泥饼的清理。在对过滤器进行正吹后，再进行反吹，一方面高压空气能够将堵塞在微孔内的泥渣吹出，另一方面，反吹能够将残留在过滤器上的泥饼继续吹落，进一步将泥饼吹落。

作为优选，所述过滤罐的顶部设置有与所述过滤罐内相连通的排气管，所述排气管上设置有排气阀。

通过采用上述技术方案，通过排气阀的设置，使得在正吹与反吹时，过滤罐一个排气的通道，因而无需排渣阀时刻打开进行排气，只需在积累一定废渣后才需打开排渣阀将废渣排出，便于对废渣进行集中处理。

作为优选，所述排气管上设置有对液体流量进行检测的检测流量计。