[实用新型]厚铜电路板沉铜槽

说明书

本实用新型公开了厚铜电路板沉铜槽，包括主体和支撑杆，所述主体上端中部设置有温控加热组件，且温控加热组件内部设置有卡合槽，所述卡合槽内部安置有主槽箱，所述支撑杆焊接固定于主体上端左右两侧，且支撑杆上端焊接固定有卡合固定架，所述卡合固定架内部设置有过滤注射组。该厚铜电路板沉铜槽，底固定箱内部的加热丝通电可对主槽箱进行加热，可在主槽箱进行工件加热时，对主槽箱内温度进行调控，提高加工质量和加工效率，且温度监测计可实时对主槽箱温度进行监控，安全系数更高，药水储存桶内部的药水经多孔网状结构的过滤网过滤，药水储存桶内的药水通过药水注射管注射进入主槽箱，不断注入洁净的药水，可维持主槽箱内药水的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及沉铜槽技术领域，具体为厚铜电路板沉铜槽。

背景技术

沉铜槽，就是在沉铜的基础上进行电镀铜，满足需求的铜厚沉铜主要是给PCB板材要镀铜的位置做底铜，就是做铺垫，铜会很薄，化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材.上沉积--层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(254um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。

市场上的沉铜槽，再进行沉铜操作加工时，不能对沉铜槽的温度进行调控，不能确保加工质量和加工效率，且沉铜槽在注射药水时，不对药水进一步进行过滤操作，不能确保工件质量的问题，为此，我们提出厚铜电路板沉铜槽。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供厚铜电路板沉铜槽，以解决上述背景技术中提出的市场上的沉铜槽，再进行沉铜操作加工时，不能对沉铜槽的温度进行调控，不能确保加工质量和加工效率，且沉铜槽在注射药水时，不对药水进一步进行过滤操作，不能确保工件质量的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：厚铜电路板沉铜槽，包括主体和支撑杆，所述主体上端中部设置有温控加热组件，且温控加热组件内部设置有卡合槽，所述卡合槽内部安置有主槽箱，所述支撑杆焊接固定于主体上端左右两侧，且支撑杆上端焊接固定有卡合固定架，所述卡合固定架内部设置有过滤注射组件。

优选的，所述温控加热组件包括底固定箱、加热丝和温度监测计，所述底固定箱内部通过键连接有加热丝，且底固定箱外侧镶嵌固定有温度监测计。

优选的，所述加热丝关于底固定箱的内部呈横向均匀分布，且主槽箱通过卡合槽与底固定箱构成卡合结构。

优选的，所述过滤注射组件包括药水储存桶、过滤网和药水注射管，所述药水储存桶内侧焊接固定有过滤网，且药水储存桶下端焊接固定有药水注射管。

优选的，所述过滤网为镂空网状结构，且过滤网通过焊接与药水储存桶构成一体化结构，而且药水储存桶的横向中心线与药水注射管的横向中心线完全重合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型底固定箱内部的加热丝通电可对主槽箱进行加热，可在主槽箱进行工件加热时，对主槽箱内温度进行调控，提高加工质量和加工效率，且温度监测计可实时对主槽箱温度进行监控，安全系数更高。

2、本实用新型药水储存桶内部的药水经多孔网状结构的过滤网过滤，药水储存桶内的药水通过药水注射管注射进入主槽箱，不断注入洁净的药水，可维持主槽箱内药水的稳定性，确保最终的沉铜效果。

附图说明

图1为本实用新型整体全剖结构示意图；

图2为本实用新型正视外部结构示意图。

图中：1、主体；2、温控加热组件；201、底固定箱；202、加热丝；203、温度监测计；3、卡合槽；4、主槽箱；5、支撑杆；6、卡合固定架；7、过滤注射组件；701、药水储存桶；702、过滤网；703、药水注射管。