[实用新型]厚铜电路板沉铜槽

权利要求书

1.厚铜电路板沉铜槽，包括主体(1)和支撑杆(5)，其特征在于：所述主体(1)上端中部设置有温控加热组件(2)，且温控加热组件(2)内部设置有卡合槽(3)，所述卡合槽(3)内部安置有主槽箱(4)，所述支撑杆(5)焊接固定于主体(1)上端左右两侧，且支撑杆(5)上端焊接固定有卡合固定架(6)，所述卡合固定架(6)内部设置有过滤注射组件(7)。

2.根据权利要求1所述的厚铜电路板沉铜槽，其特征在于：所述温控加热组件(2)包括底固定箱(201)、加热丝(202)和温度监测计(203)，所述底固定箱(201)内部通过键连接有加热丝(202)，且底固定箱(201)外侧镶嵌固定有温度监测计(203)。

3.根据权利要求2所述的厚铜电路板沉铜槽，其特征在于：所述加热丝(202)关于底固定箱(201)的内部呈横向均匀分布，且主槽箱(4)通过卡合槽(3)与底固定箱(201)构成卡合结构。

4.根据权利要求1所述的厚铜电路板沉铜槽，其特征在于：所述过滤注射组件(7)包括药水储存桶(701)、过滤网(702)和药水注射管(703)，所述药水储存桶(701)内侧焊接固定有过滤网(702)，且药水储存桶(701)下端焊接固定有药水注射管(703)。

5.根据权利要求4所述的厚铜电路板沉铜槽，其特征在于：所述过滤网(702)为镂空网状结构，且过滤网(702)通过焊接与药水储存桶(701)构成一体化结构，而且药水储存桶(701)的横向中心线与药水注射管(703)的横向中心线完全重合。