[实用新型]一种蓝牙耳机的封装结构有效

专利信息
申请号: 202020043970.0 申请日: 2020-01-09
公开(公告)号: CN210840020U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 蔡锦标 申请(专利权)人: 深圳市贝诗沃德科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 赵红霞
地址: 518115 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 蓝牙 耳机 封装 结构
【说明书】:

实用新型实施例公开了一种蓝牙耳机的封装结构,包括环柱,在所述环柱一端的侧面固定安装有引导管,所述环柱内由外至内依次设置有磁铁、喇叭振膜和金属腔体,且在所述金属腔体的端部套设有入耳式胶塞,在所述环柱底部固定安装有弹性柱,所述环柱内表面设有若干组沿着轴线方向的滑道,所述磁铁、喇叭振膜和金属腔体上均设有与所述滑道相嵌合的凸起棱,所述磁铁与所述弹性柱直接接触,所述磁铁和喇叭振膜之间以及喇叭振膜和金属腔体之间均设置有弹性环片;本实用新型通过多种方式的弹性结构将各个结构固定在一起形成稳定的结构,并且可直接套入无需认为进行对焦和对准,提高装配的效率。

技术领域

本实用新型实施例涉及耳机技术领域,具体涉及一种蓝牙耳机的封装结构。

背景技术

蓝牙耳机就是将蓝牙技术应用在免持耳机上,让使用者可以免除电线的牵绊,从而自在地以各种方式轻松通话或者听歌。随着人们生活水平的提高,蓝牙耳机的应用得到了极大的推广。

目前的蓝牙耳机仍然包括两种结构,即耳塞和芯片。对于集成式或者分体式的耳机来说,对耳塞装配效果的好坏将直接影响耳机的性质,而且由于现阶段对于耳机的需求量较高,处于产量和经济上的考虑,需要提高耳机装配的效率。在现有技术条件下提高耳机装配的可靠性和效率,一般是通过改进装配机构或者通过设置其它形式的辅助机构进行装配,但是这种方式治标不治本,不能高效率、低成本的完成耳机的装配,而现有的耳机装配结构往往只是容纳耳机的内部电子元件,并不能实现帮助耳机进行稳定和高校的装配。

实用新型内容

为此,本实用新型实施例提供一种蓝牙耳机的封装结构,以解决现有技术中无法高效率、低成本的完成耳机装配的问题。

为了实现上述目的,本实用新型的实施方式提供如下技术方案:

一种蓝牙耳机的封装结构,包括环柱,在所述环柱一端的侧面固定安装有引导管,所述数据线均通过引导管设置在所述环柱内,所述环柱内由外至内依次设置有磁铁、喇叭振膜和金属腔体,且在所述金属腔体的端部套设有入耳式胶塞;

在所述环柱底部固定安装有弹性柱,所述环柱内表面设有若干组沿着轴线方向的滑道,所述磁铁、喇叭振膜和金属腔体上均设有与所述滑道相嵌合的凸起棱,所述磁铁、喇叭振膜和金属腔体沿滑道套设在所述环柱内,且所述磁铁与所述弹性柱直接接触;

所述磁铁和喇叭振膜之间以及喇叭振膜和金属腔体之间均设置有弹性环片。

作为本实用新型的一种优选方案,所述环柱的外侧的内表面设有环沟,且在所述环沟上设置有若干个纵沟,在所述金属腔体的外表面设有若干个与所述纵沟对应的凸起点。

作为本实用新型的一种优选方案,所述纵沟的数量不少于三个。

作为本实用新型的一种优选方案,所述凸起点的长度等于所述环沟的宽度。

作为本实用新型的一种优选方案,所述环柱外表面套设有呈U字型的硅胶膜,且在所述硅胶膜的表面涂布有PE膜。

本实用新型的实施方式具有如下优点:

本实用新型通过设置多组弹性结构将耳塞的多个结构顺次安装挤压形成一个整体结构,从而可以保障各个结构之间连接的稳定性和可靠性,另外,在本实用新型中通过设置滑道和凸起棱能够减少在装配过程中的对焦和对准作业,只需要直接按照滑道装入再通过卡合方式的固定即可完成耳机的装配,提高实际装配的精准度和效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是示例性的,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

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