[实用新型]一种蓝牙耳机的封装结构有效

专利信息
申请号: 202020043970.0 申请日: 2020-01-09
公开(公告)号: CN210840020U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 蔡锦标 申请(专利权)人: 深圳市贝诗沃德科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 赵红霞
地址: 518115 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 蓝牙 耳机 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种蓝牙耳机的封装结构,其特征在于,包括环柱(901),在所述环柱(901)一端的侧面固定安装有引导管(902),数据线(8)穿过引导管(902)设置在所述环柱(901)内,所述环柱(901)内由外至内依次设置有磁铁(903)、喇叭振膜(904)和金属腔体(905),且在所述金属腔体(905)的端部套设有入耳式胶塞(906);

在所述环柱(901)底部固定安装有弹性柱(907),所述环柱(901)内表面设有若干组沿着轴线方向的滑道(908),所述磁铁(903)、喇叭振膜(904)和金属腔体(905)上均设有与所述滑道(908)相嵌合的凸起棱(909),所述磁铁(903)、喇叭振膜(904)和金属腔体(905)沿滑道(908)套设在所述环柱(901)内,且所述磁铁(903)与所述弹性柱(907)直接接触;

所述磁铁(903)和喇叭振膜(904)之间以及喇叭振膜(904)和金属腔体(905)之间均设置有弹性环片(17)。

2.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机的封装结构,其特征在于,所述环柱(901)的外侧的内表面设有环沟(910),且在所述环沟(910)上设置有若干个纵沟(911),在所述金属腔体(905)的外表面设有若干个与所述纵沟(911)对应的凸起点(912)。

3.根据权利要求2所述的一种蓝牙耳机的封装结构,其特征在于,所述纵沟(911)的数量不少于三个。

4.根据权利要求2所述的一种蓝牙耳机的封装结构,其特征在于,所述凸起点(912)的长度等于所述环沟(910)的宽度。

5.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机的封装结构,其特征在于,所述环柱(901)外表面套设有呈U字型的硅胶膜(913),且在所述硅胶膜(913)的表面涂布有PE膜。

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