[实用新型]一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置有效
申请号: | 202020043254.2 | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN212045648U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 张智洪;姜一平 | 申请(专利权)人: | 深圳市正宇兴电子有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/46;B29C45/17;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘度 硅胶 接触 压力 装置 | ||
本实用新型公开了一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置,包括安装罐,安装罐的底端固定安装有定量管,安装罐的底壁上开设有卸料口,且卸料口与定量管相互连通,定量管的底端固定安装有电磁喷头,电磁喷头上安装有连接线,连接线上连接有电源和控制装置,定量管内活动安装有与定量管相互配合的密封塞,密封塞上开设有连通口,安装罐的顶壁上固定安装有第二气缸,第二气缸的输出端固定安装有第二活塞杆,且第二活塞杆的底端延伸至安装罐内。本实用新型中将传统的气动注胶更改为计量式压力注胶,压力注胶不需要接触产品,在离产品一定高度时胶由电磁喷头喷出,不仅注胶效率高,而且能控制胶水用量,改善了注胶品质。
技术领域
本实用新型涉及注胶装置技术领域,尤其涉及一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置。
背景技术
在各类传感器封装中IC芯片均需要加封硅胶做电路保护,传统设备采用接触式气动点胶去处理IC表面的涂胶保护,不仅不易控制胶水用量,而且注胶效率低和注胶品质不稳定,因此需要对此作出改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中硅胶注胶装置设计不合理的问题,而提出的一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置,包括安装罐,所述安装罐的底端固定安装有定量管,所述安装罐的底壁上开设有卸料口,且卸料口与定量管相互连通,所述定量管的底端固定安装有电磁喷头,所述电磁喷头上安装有连接线,所述连接线上连接有电源和控制装置,所述定量管内活动安装有与定量管相互配合的密封塞,所述密封塞上开设有连通口,所述安装罐的顶壁上固定安装有第二气缸,所述第二气缸的输出端固定安装有第二活塞杆,且第二活塞杆的底端延伸至安装罐内,所述第二活塞杆的底端活动安装有与连通口相互配合的密封盖板,且密封盖板的底壁与密封塞的顶壁相互紧密接触。
优选地,所述安装罐的顶壁上固定安装有第一气缸,所述第一气缸的输出端固定安装有第一活塞杆,且第一活塞杆的底端延伸至安装罐内,所述第一活塞杆的底端固定安装有连接杆,且连接杆的底端固定安装在密封塞的顶壁上。
优选地,所述密封塞的外侧固定安装有橡胶密封套,且橡胶密封套与定量管的内侧壁相互接触。
优选地,所述第二活塞杆的底端固定安装有伸缩杆母杆,所述伸缩杆母杆的底端活动插设有伸缩杆子杆,且伸缩杆子杆的底端固定安装在密封盖板的顶壁上,所述伸缩杆子杆的外侧壁上均匀绕设有弹簧,且弹簧的两端分别固定安装在密封盖板和伸缩杆母杆上。
优选地,所述密封盖板的底壁上固定安装有环形连接板,且环形连接板的底端插设在密封塞的顶壁上,所述密封塞的顶壁上开设有与环形连接板相互配合的环形连接槽。
与现有技术相比,本实用新型有如下有益效果:
1、将传统的气动注胶更改为计量式压力注胶,压力注胶不需要接触产品,在离产品一定高度时胶由电磁喷头喷出,不仅注胶效率高,而且能控制胶水用量,改善了注胶品质;
2、可以方便的调节密封塞的位置,从而可以方便的调节每次注胶的胶水用量,操作方便、快捷,使用效果好。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置的正面结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置的A部分结构的放大图。
图中:1安装罐、2定量管、3卸料口、4电磁喷头、5连接线、 6密封塞、7第一气缸、8第一活塞杆、9连接杆、10橡胶密封套、 11连通口、12第二气缸、13第二活塞杆、14密封盖板、15伸缩杆母杆、16伸缩杆子杆、17弹簧、18环形连接板。
具体实施方式
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