[实用新型]一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置有效
申请号: | 202020043254.2 | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN212045648U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 张智洪;姜一平 | 申请(专利权)人: | 深圳市正宇兴电子有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/46;B29C45/17;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘度 硅胶 接触 压力 装置 | ||
1.一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置,包括安装罐(1),其特征在于:所述安装罐(1)的底端固定安装有定量管(2),所述安装罐(1)的底壁上开设有卸料口(3),且卸料口(3)与定量管(2)相互连通,所述定量管(2)的底端固定安装有电磁喷头(4),所述电磁喷头(4)上安装有连接线(5),所述连接线(5)上连接有电源和控制装置,所述定量管(2)内活动安装有与定量管(2)相互配合的密封塞(6),所述密封塞(6)上开设有连通口(11),所述安装罐(1)的顶壁上固定安装有第二气缸(12),所述第二气缸(12)的输出端固定安装有第二活塞杆(13),且第二活塞杆(13)的底端延伸至安装罐(1)内,所述第二活塞杆(13)的底端活动安装有与连通口(11)相互配合的密封盖板(14),且密封盖板(14)的底壁与密封塞(6)的顶壁相互紧密接触。
2.根据权利要求1所述的一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置,其特征在于:所述安装罐(1)的顶壁上固定安装有第一气缸(7),所述第一气缸(7)的输出端固定安装有第一活塞杆(8),且第一活塞杆(8)的底端延伸至安装罐(1)内,所述第一活塞杆(8)的底端固定安装有连接杆(9),且连接杆(9)的底端固定安装在密封塞(6)的顶壁上。
3.根据权利要求1所述的一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置,其特征在于:所述密封塞(6)的外侧固定安装有橡胶密封套(10),且橡胶密封套(10)与定量管(2)的内侧壁相互接触。
4.根据权利要求1所述的一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置,其特征在于:所述第二活塞杆(13)的底端固定安装有伸缩杆母杆(15),所述伸缩杆母杆(15)的底端活动插设有伸缩杆子杆(16),且伸缩杆子杆(16)的底端固定安装在密封盖板(14)的顶壁上,所述伸缩杆子杆(16)的外侧壁上均匀绕设有弹簧(17),且弹簧(17)的两端分别固定安装在密封盖板(14)和伸缩杆母杆(15)上。
5.根据权利要求1所述的一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置,其特征在于:所述密封盖板(14)的底壁上固定安装有环形连接板(18),且环形连接板(18)的底端插设在密封塞(6)的顶壁上,所述密封塞(6)的顶壁上开设有与环形连接板(18)相互配合的环形连接槽。
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