[实用新型]耳机PCBA板及耳机有效

专利信息
申请号: 202020039472.9 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN211184210U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 刘垣皜;邓世琳 申请(专利权)人: 深圳华玺声学智能制造技术有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 顾楠楠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 pcba
【说明书】:

实用新型提供了一种耳机PCBA板,包括PCBA板本体,所述PCBA板本体上设有电池固定缺口,在电池固定缺口中设有电池,所述电池的下端面上设有FPC软板,所述FPC软板与电池通过泡棉胶粘贴固定在电池的下端面上,以实现缓冲作用,所述FPC软板与PCBA板电连接。本实用新型还提供了一种耳机。与现有技术相比,通过在FPC软板与电池之间设置泡棉胶,以起到在FPC软板收到外力作用时通过泡棉胶起到缓冲作用,这样能够防止喇叭PCBA板与FPC软板接触导通时,防止喇叭PCBA板上的铜柱与FPC软板硬接触发生位移,产生接触不良的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种耳机,特别涉及一种耳机PCBA板及耳机。

背景技术

传统的耳机零部件中两个部件之间的连接导通均采用接触式导通方式,两相挤压形成接触导通,这种导通方式常用于喇叭PCBA板与耳机PCBA板之间的FPC软板与喇叭PCBA板的连接,这样需要的空间相对较大,而且当硬接触时,容易产生其中一个零部件出现位移,常常为FPC软板因外力而导致触弹片脱落,影响了产品的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耳机PCBA板及耳机,要解决的技术问题是通过泡棉胶的形变对FPC板进与喇叭PCBA板的铜柱接触导通进行缓冲,防止铜柱因为硬接触发生移位,产生接触不良的问题。

为解决上述问题,本实用新型采用以下技术方案实现:一种耳机PCBA板,包括PCBA板本体,所述PCBA板本体上设有电池固定缺口,在电池固定缺口中设有电池,所述电池的下端面上设有FPC软板,所述FPC软板与电池通过泡棉胶粘贴固定在电池的下端面上,以实现缓冲作用,所述FPC软板与PCBA板本体电连接。

进一步地,所述FPC软板包括一与电池的下端面形状相适配的第一端部,在第一端部上设有沿电池的外壁延伸至PCBA板本体上的延伸部,在延伸部远离第一端部的一端设有第二端部,在第一端部和第二端部上均设有露铜区,以使第二端部上的露铜区与PCBA板本体上的正负极焊点接触导通。

进一步地,所述电池固定缺口为与电池的横截面形状相适配的弧形,所述电池通过胶水粘接固定在电池固定缺口中,电池的下端面伸出至PCBA板本体的下端外。

本实用新型还公开了一种耳机,包括耳机前壳体以及设于耳机前壳体中的喇叭,还包括所述的耳机PCBA板,所述喇叭的喇叭PCBA板上与FPC软板相对的一端且位于喇叭PCBA板的正负极焊点处设有铜柱,所述铜柱与FPC软板接触导通,当铜柱与FPC软板紧压时,通过泡棉胶进行缓冲,防止铜柱与位于电池下端面的FPC软板硬接触而发生移位,避免产生接触不良。

本实用新型与现有技术相比,通过在FPC软板与电池之间设置泡棉胶,以起到在FPC软板收到外力作用时通过泡棉胶起到缓冲作用,这样能够防止喇叭PCBA 板与FPC软板接触导通时,防止喇叭PCBA板上的铜柱与FPC软板硬接触发生位移,产生接触不良的问题。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的立体分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1、图2所示,一种耳机PCBA板,包括PCBA板本体1,所述PCBA板本体1上设有电池固定缺口11,在电池固定缺口11中设有电池2,所述电池2 的下端面上设有FPC软板4,所述FPC软板4与电池2通过泡棉胶3粘贴固定在电池2的下端面上,以实现缓冲作用,所述FPC软板4的一端与PCBA板本体1电连接。

采用上述的耳机PCBA板,不仅能够使FPC软板4在与喇叭PCBA板在连接时起到缓冲的作用,而且将耳机PCBA板本体与电池两者结合形成一个整体,可以有效压缩产品内部空间,并减少铜片贴片工序,规避一定的不良风险。

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