[实用新型]耳机PCBA板及耳机有效

专利信息
申请号: 202020039472.9 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN211184210U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 刘垣皜;邓世琳 申请(专利权)人: 深圳华玺声学智能制造技术有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 顾楠楠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 pcba
【权利要求书】:

1.一种耳机PCBA板,包括PCBA板本体(1),其特征在于:所述PCBA板本体(1)上设有电池固定缺口(11),在电池固定缺口(11)中设有电池(2),所述电池(2)的下端面上设有FPC软板(4),所述FPC软板(4)与电池(2)通过泡棉胶(3)粘贴固定在电池(2)的下端面上,以实现缓冲作用,所述FPC软板(4)与PCBA板本体(1)电连接。

2.根据权利要求1所述的耳机PCBA板,其特征在于:所述FPC软板(4)包括一与电池(2)的下端面形状相适配的第一端部(41),在第一端部(41)上设有沿电池(2)的外壁延伸至PCBA板本体(1)上的延伸部(42),在延伸部(42)远离第一端部(41)的一端设有第二端部(43),在第一端部(41)和第二端部(43)上均设有露铜区,以使第二端部(43)上的露铜区与PCBA板本体(1)上的正负极焊点接触导通。

3.根据权利要求1所述的耳机PCBA板,其特征在于:所述电池固定缺口(11)为与电池(2)的横截面形状相适配的弧形,所述电池(2)通过胶水粘接固定在电池固定缺口(11)中,电池(2)的下端面伸出至PCBA板本体(1)的下端外。

4.一种耳机,包括耳机前壳体(100)以及设于耳机前壳体(100)中的喇叭(200),其特征在于:还包括如权利要求1-3任意一项所述的耳机PCBA板,所述喇叭(200)的喇叭PCBA板(201)上与FPC软板(4)相对的一端且位于喇叭PCBA板的正负极焊点处设有铜柱(202),所述铜柱(202)与FPC软板(4)接触导通,当铜柱(202)与FPC软板(4)紧压时,通过泡棉胶(3)进行缓冲,防止铜柱(202)与位于电池(2)下端面的FPC软板(4)硬接触而发生移位,避免产生接触不良。

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