[实用新型]温度控制装置及食物处理装置

说明书

本实用新型提出了一种温度控制装置及食物处理装置，其中，温度控制装置包括：基板；双金属片，设置在基板的外部，双金属片能够串接于加热电路，双金属片在受热变形后使加热电路断路。将双金属片设置于基板的外部，能够使双金属片与被测物体直接接触，一方面提高双金属片的灵敏度，对被测物体温度的控制更精准，另一方面提高双金属片的反应速度，降低温度控制装置的反应时间，提高温度控制装置的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及生活电器技术领域，具体而言，涉及一种温度控制装置和食物处理装置。

背景技术

许多生活电器中都设温度控制功能，通常温度控制装置中设有双金属片，目前的双金属片或者设置在放置于壳体内或者将双金属片与导热件连接，而并不直接与被测物品接触，降低了双金属片的反映灵敏度，增加了双金属片的反应时间，使温度控制装置对温度的控制不够准确。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型第一方面提供了一种温度控制装置。

本实用新型第二方面提供了一种食物处理装置。

本实用新型第一方面提供了一种温度控制装置，包括：基板；双金属片，设置在基板的外部，双金属片能够串接于加热电路，双金属片在受热变形后使加热电路断路；支架，设置在基板上，支架具有开口的容纳腔，基板封盖容纳腔；温度传感器，设置在基板上，部分温度传感器容置于容纳腔内。

本实用新型提出的温度控制装置包括基板和双金属片，其中，双金属片设置在基板的外部，进一步地，双金属片能够串接于加热电路，在双金属片受热变形后使加热电路断路。将双金属片设置于基板的外部，取消现有技术中将双金属片放置于壳体内或将双金属片与导热件连接的方式，能够使双金属片与被测物体直接接触，一方面提高双金属片的灵敏度，对被测物体温度的控制更精准，另一方面提高双金属片的反应速度，降低温度控制装置的反应时间，提高温度控制装置的可靠性。温度控制装置还包括具有开口容纳腔的支架，基板用于封盖住容纳腔，使双金属片位于基板的外部，并将温度传感器设置于基板上，其中，部分传感器设置在容纳腔的内部。将温度传感器集成在温度控制装置中，当温度控制装置用于食物处理装置时，只需要安装一个温度控制装置即可，无需再额外安装温度传感器，一方面能够减小食物处理装置的体积，另一方面使食物处理装置内部的连接线更加简单规范，降低维修维护难度和成本。

进一步地，通过双金属片直接与加热电路串联，减少温度控制装置中零部件的设置，使温度控制装置简单化，一方面减少生产工序，降低人工成本，提高温度控制装置的生产效率，进而提高温度控制装置的经济性，另一方面还能够降低维修和更换的难度，进而降低维修和更换零部件的成本。

进一步地，将双金属片设置于基板的外部，使双金属片直接获取被测物体的温度，能够提高双金属片的灵敏度，还能够提高温度控制装置的反应速度。

根据本实用新型上述技术方案的温度控制装置，还可以具有以下附加技术特征：

在上述任一技术方案中，进一步地，双金属片的数量为至少两个；任一个双金属片的中心至基板的中心的距离相等。

在该技术方案中，温度控制装置包括至少两个双金属片，至少两个双金属片设置在基板的外部，至少两个双金属片均串接在加热电路中，只要有一个双金属片发生形变，则加热电路就断开，进一步提高了温度控制装置的可靠性。至少两个双金属片中任一个金属片的中心至基板的中心距离均相等，从而保证更加精准的进行温控。

在上述任一技术方案中，进一步地，温度控制装置还包括：第一触点件，设置在双金属片上；第二触点件，设置在支架内；第一触点件及第二触点件串接于加热电路，双金属片受热后发生形变带动第一触点件运动从而与第二触点件分离。