[实用新型]温度控制装置及食物处理装置

权利要求书

1.一种温度控制装置，其特征在于，包括：

基板；

双金属片，设置在所述基板的外部，所述双金属片能够串接于加热电路，所述双金属片在受热变形后使所述加热电路断路；

支架，设置在所述基板上，所述支架具有开口的容纳腔，所述基板封盖所述容纳腔；

温度传感器，设置在所述基板上，部分所述温度传感器容置于所述容纳腔内。

2.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括：

所述双金属片的数量为至少两个；

任一个所述双金属片的中心至所述基板的中心的距离相等。

3.根据权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括：

第一触点件，设置在所述双金属片上；

第二触点件，设置在所述支架内；

所述第一触点件及所述第二触点件串接于所述加热电路，所述双金属片受热后发生形变带动所述第一触点件运动从而与所述第二触点件分离。

4.根据权利要求3所述的温度控制装置，其特征在于，所述双金属片包括：

本体，所述本体上具有镂空区域；

连接件，设置在所述镂空区域内，并与所述本体相连接，所述第一触点件设置在所述连接件的自由端。

5.根据权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度传感器包括：

主体部，所述主体部位于所述容纳腔内，

感温头，外露于所述基板的外表面。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括：

安装柱，设置在所述支架的外周，所述安装柱沿所述支架的高度方向延伸；

安装孔，设置在所述基板上。

7.一种食物处理装置，其特征在于，包括：

如权利要求1至6中任一项所述的温度控制装置；

杯体，所述温度控制装置位于所述杯体的底部，所述温度控制装置的所述双金属片和所述温度传感器均与所述杯体贴合设置。

8.根据权利要求7所述的食物处理装置，其特征在于，所述食物处理装置还包括：

底座安装板，所述温度控制装置设置在所述底座安装板上，所述温度控制装置位于所述杯体与所述底座安装板之间，所述底座安装板上设置有通孔；

固定件，穿过所述底座安装板的通孔安装于所述温度控制装置的安装柱内部，以使所述底座安装板与所述温度控制装置固定连接。

9.根据权利要求7所述的食物处理装置，其特征在于，所述食物处理装置还包括：

加热件，设置于所述杯体的底部，所述加热件与所述加热电路相连接，所述加热件沿所述杯体的底壁外周设置，所述温度控制装置设置于所述加热件限定的空间内部。

10.根据权利要求7所述的食物处理装置，其特征在于，

所述杯体的底部设置有安装件；

紧固件，所述紧固件穿过温度控制装置的安装孔设置在所述杯体上。