[实用新型]一种半导体器件hi-pot测试装置有效
| 申请号: | 202020023813.3 | 申请日: | 2020-01-07 |
| 公开(公告)号: | CN211856791U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
| 发明(设计)人: | 刘玉智 | 申请(专利权)人: | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 350000 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体器件 hi pot 测试 装置 | ||
本实用新型提供一种半导体器件hi‑pot测试装置。所述半导体器件hi‑pot测试装置包括:底座,所述底座的顶部固定连接有两个支撑架;底部支撑架,所述底部支撑架的底部固定于所述底座的顶部且位于两个所述支撑架的内侧;两个支撑滑轴,两个所述支撑滑轴的底部均固定于所述底座的顶部。本实用新型提供的半导体器件hi‑pot测试装置具有通过调节连接杆在驱动手柄上的位置,从而调节连接杆的摇动幅度和用力程度,当连接杆向远离驱动杆的方向移动调节时,通过连接杆转动驱动杆时更加省力,连接杆与驱动手柄之间垂直分布,使得摇动连接杆既可同步带动驱动手柄进行旋转,驱动手柄同步带动驱动杆进行旋转,驱动杆同步带动凸轮对检测安装架提供连续向下按压的操作。
技术领域
本实用新型涉及Hi-pot测试设备技术领域,尤其涉及一种半导体器件 hi-pot测试装置。
背景技术
将被测产品在高压机输出的试验高电压下产生的漏电流与设置的判定电流相比较,若检出的漏电流值小于预设定值,则被测产品通过测试,当检出的漏电流大于判定电流时,试验电压瞬时切断并发出声光报警,从而测定被测件的耐压强度。
耐压测试是一种无破坏性的测试,它用来检测经常发生的瞬态高压下产品的绝缘能力是否合格,它在一定时间内施加高压到被测试产品以确保测试产品的绝缘性能足够强,进行这项测试的另一个原因是它也可以检出产品的一些缺陷。
在成测试测试站利用HANDLER的一个工站,每一颗一颗测试,检测速度慢,在TRIMFORM切筋成形前对整条进行测试,一次测试一条框架的产品,其中如果有一不良把此条中不良直接剪掉;保证全部为良品切筋后下传测试站进行电性测试;这样测试效率是测试原理是针对未分粒的整条产品进行测试。
在现有技术中,整条测试时,手柄采用直柄的方式进行使用,操作不方便,并且检测在检测时需要实现多次按压的操作,当按压次数较多时,人员判断按压的次数受记忆影响,易出现记录误差,
因此,有必要提供一种半导体器件hi-pot测试装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种半导体器件hi-pot测试装置,解决了直柄转动调节不方便的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的半导体器件hi-pot测试装置包括:底座,所述底座的顶部固定连接有两个支撑架;底部支撑架,所述底部支撑架的底部固定于所述底座的顶部且位于两个所述支撑架的内侧;两个支撑滑轴,两个所述支撑滑轴的底部均固定于所述底座的顶部,两个所述支撑滑轴上均套接有缓冲弹簧;检测安装架,所述检测安装架滑动于两个所述支撑滑轴上;驱动杆,所述驱动杆转动于两个所述底部支撑架上,所述驱动杆的右端贯穿所述底部支撑架且延伸至所述底部支撑架的右侧;驱动手柄,所述驱动手柄固定于所述驱动杆的延伸至所述底部支撑架的右侧的一端,所述驱动手柄上开设有滑动槽;连接杆,所述连接杆滑动于所述滑动槽的内部;检测盒,所述检测盒右侧固定于所述底部支撑架的左侧,所述驱动杆的左端贯穿所述检测盒且延伸至所述检测盒的内部,并且驱动杆延伸至所述检测盒内部的一端固定连接有从动凸轮;计数器本体,所述计数器本体设置于所述检测盒的内部。
优选的,所述驱动杆的表面固定连接有三个凸轮,三个所述凸轮的底部均与所述检测安装架的顶部传动连接。
优选的,所述驱动手柄与所述驱动杆之间垂直分布,所述滑动槽为T型槽,并且滑动槽的内表面设置有多个定位槽。
优选的,所述连接杆为T型的结构,并且连接杆与所述滑动槽之间相适配,所述连接杆内壁的底部固定连接有定位弹簧,所述定位弹簧的顶部固定连接有联动板,所述联动板顶部的右侧固定连接有推动块。
优选的,所述推动块的顶部贯穿所述连接杆且延伸至所述连接杆的上方,所述联动板顶部的左侧固定连接有定位轴,所述定位轴的表面与所述定位槽之间相适配。
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