[实用新型]一种半导体器件hi-pot测试装置

权利要求书

1.一种半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于，包括：

底座，所述底座的顶部固定连接有两个支撑架；

底部支撑架，所述底部支撑架的底部固定于所述底座的顶部且位于两个所述支撑架的内侧；

两个支撑滑轴，两个所述支撑滑轴的底部均固定于所述底座的顶部，两个所述支撑滑轴上均套接有缓冲弹簧；

检测安装架，所述检测安装架滑动于两个所述支撑滑轴上；

驱动杆，所述驱动杆转动于两个所述底部支撑架上，所述驱动杆的右端贯穿所述底部支撑架且延伸至所述底部支撑架的右侧；

驱动手柄，所述驱动手柄固定于所述驱动杆的延伸至所述底部支撑架的右侧的一端，所述驱动手柄上开设有滑动槽；

连接杆，所述连接杆滑动于所述滑动槽的内部；

检测盒，所述检测盒右侧固定于所述底部支撑架的左侧，所述驱动杆的左端贯穿所述检测盒且延伸至所述检测盒的内部，并且驱动杆延伸至所述检测盒内部的一端固定连接有从动凸轮；

计数器本体，所述计数器本体设置于所述检测盒的内部。

2.根据权利要求1所述的半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于，所述驱动杆的表面固定连接有三个凸轮，三个所述凸轮的底部均与所述检测安装架的顶部传动连接。

3.根据权利要求1所述的半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于，所述驱动手柄与所述驱动杆之间垂直分布，所述滑动槽为T型槽，并且滑动槽的内表面设置有多个定位槽。

4.根据权利要求3所述的半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于，所述连接杆为T型的结构，并且连接杆与所述滑动槽之间相适配，所述连接杆内壁的底部固定连接有定位弹簧，所述定位弹簧的顶部固定连接有联动板，所述联动板顶部的右侧固定连接有推动块。

5.根据权利要求4所述的半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于，所述推动块的顶部贯穿所述连接杆且延伸至所述连接杆的上方，所述联动板顶部的左侧固定连接有定位轴，所述定位轴的表面与所述定位槽之间相适配。

6.根据权利要求5所述的半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于，所述检测盒内壁的底部固定连接有限位滑轴，所述限位滑轴的表面套接有缓冲弹簧，并且限位滑轴的表面且位于所述缓冲弹簧的上方滑动连接有活动板，所述活动板的顶部与所述从动凸轮的底部传动连接，并且活动板的底部固定连接有缓冲组件。

7.根据权利要求6所述的半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于，所述缓冲组件包括固定框，所述固定框内壁的顶部固定连接有压紧弹簧，所述压紧弹簧的底部固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有连接柱。

8.根据权利要求7所述的半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于，所述缓冲组件的底部固定连接有第一触点开关，所述连接柱的底部贯穿所述固定框且延伸至所述固定框的底部，并且连接柱延伸至所述固定框底部的一端与所述第一触点开关的顶部固定连接,所述检测盒内壁的底部且位于所述第一触点开关的正下方固定连接有固定杆，所述固定杆的顶部固定连接有第二触点开关，所述第一触点开关和所述第二触点开关与所述计数器本体之间相适配。