[实用新型]抗干扰的散热式封装电感

说明书

本实用新型公开了一种抗干扰的散热式封装电感，包括金属外壳和电感，金属外壳是底部密封、顶部开放的金属壳体，金属外壳的形状与电感形状一致，金属外壳内灌注有冷却后为固体的导热介质，电感经导热介质固定于金属外壳内且不与金属外壳的内壁接触。导热介质为具有导热性和绝缘性的导热膏，金属外壳为具有散热功能和/或电磁屏蔽功能的金属壳体，或者由具有散热功能的金属和具有电磁屏蔽功能的金属复合形成的复合金属壳体。金属外壳为铜壳、铝壳、铁壳或铁氧体壳，复合金属壳体为在铝壳上设置铁壳形成的金属壳体。电感为磁芯电感、空心电感或陶瓷贴片电感。解决了现有整体式电感散热方法性价比低的问题。

技术领域

本实用新型属于高性能集成电路领域以及元器件创新领域，涉及一种抗干扰的散热式封装电感。

背景技术

电感是电子工程的基础元器件之一。不论在交流、直流、低频、高频系统都扮演举足轻重的角色。如今，市场上的电感按安装种类主要分为贴片式和直插式，一般来说，用户是根据系统电流量来选择电感。当铜线的粗细、电流的高低不在考虑范围内，那用户可以根据所需感值来选择电感。

在一般的电子产品里面，电感都是直接放在电路板上，然后其引脚直接焊到焊盘上。但如果是电源、电气电力或射频系统等高性能集成电路中，工作时较低的饱和温度是非常关键的。无论是交流还是直流，当电流在电感里达到一定的阈值额度就会导致其快速积热，温度往往超过100℃。这种热度的提升，在没有良好的散热措施下，往往造成无可挽回的后果，例如电感的铜线烧断、电感下的电路板烧焦、电感周边的元器件过温（>85℃），甚至温度超过磁环的居里温度造成电感失效等等。且目前市场上几乎所有应用都有小型化的趋势，电源系统如一般的直流电源和适配器，无线电能传输的逆变器和放大器模块，或充电器的稳压器等高性能集成电路都趋向小型化。在同等级瓦数的应用里，电路板的小型化在散热这一方面已经达到技术瓶颈。一般的降温方案比如提高电路板的铜皮厚度、增大电路板尺寸、采用特殊的高导热基板材料等，但由于电感外表不平整，其不能很好的与导热材料相接触，虽然可以有一定成效，但是整体成本很高、效率低。不仅如此，有源系统里的电感升温热点往往就只是整个电路板的一隅或者就在几个电感内。所以整体式的方案（提高电路板的铜皮厚度、增大电路板尺寸）便显得大材小用，根本无法对症下药，使得整体方案的性价比较差。

发明内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种抗干扰的散热式封装电感，以解决现有整体式电感散热方法性价比低的问题，以及电源系统或高频电力系统存在电感热点的系统电路板受散热限制而难以小型化的问题。

本实用新型实施例所采用的技术方案是，抗干扰的散热式封装电感，包括金属外壳和电感，金属外壳是底部密封、顶部开放的金属壳体，金属外壳的形状与电感形状一致，金属外壳内灌注有冷却后为固体的导热介质，电感经导热介质固定于金属外壳内且不与金属外壳的内壁接触。

进一步的，所述导热介质为具有导热性和绝缘性的导热膏。

进一步的，所述金属外壳为具有散热功能和/或电磁屏蔽功能的金属壳体，或者由具有散热功能的金属和具有电磁屏蔽功能的金属复合形成的复合金属壳体。

进一步的，所述金属外壳为铜壳、铝壳、铁壳或铁氧体壳。

进一步的，所述复合金属壳体为在铝壳上设置铁壳形成的金属壳体。

进一步的，所述电感为磁芯电感、空心电感或陶瓷贴片电感。

进一步的，所述金属外壳为底部外侧平滑的金属壳体，其顶部开口向下，并通过导热介质直接接触外部电路板的基板。

进一步的，所述电感上引出有至少两根电感引脚，电感经电感引脚与外部电路连接。

进一步的，所述金属外壳开口处的侧壁上设有与电感引脚位置一一对应的引脚限位槽，引脚限位槽的深度与电感引脚厚度一致，引脚限位槽的宽度与电感引脚宽度一致，电感引脚经引脚限位槽从金属外壳内部引出。