[实用新型]抗干扰的散热式封装电感

权利要求书

1.抗干扰的散热式封装电感，其特征在于，包括金属外壳（1）和电感，金属外壳（1）是底部密封、顶部开放的金属壳体，金属外壳（1）的形状与电感形状一致，金属外壳（1）内灌注有冷却后为固体的导热介质（5），电感经导热介质（5）固定于金属外壳（1）内且不与金属外壳（1）的内壁接触。

2.根据权利要求1所述的抗干扰的散热式封装电感，其特征在于，所述导热介质（5）为具有导热性和绝缘性的导热膏。

3.根据权利要求1所述的抗干扰的散热式封装电感，其特征在于，所述金属外壳（1）为具有散热功能和/或电磁屏蔽功能的金属壳体，或者由具有散热功能的金属和具有电磁屏蔽功能的金属复合形成的复合金属壳体。

4.根据权利要求3所述的抗干扰的散热式封装电感，其特征在于，所述金属外壳（1）为铜壳、铝壳、铁壳或铁氧体壳。

5.根据权利要求3所述的抗干扰的散热式封装电感，其特征在于，所述复合金属壳体为在铝壳上设置铁壳形成的金属壳体。

6.根据权利要求1所述的抗干扰的散热式封装电感，其特征在于，所述电感为磁芯电感、空心电感或陶瓷贴片电感。

7.根据权利要求1所述的抗干扰的散热式封装电感，其特征在于，所述金属外壳（1）为底部外侧平滑的金属壳体，其顶部开口向下，并通过导热介质（5）直接接触外部电路板的基板。

8.根据权利要求1~7任一项所述的抗干扰的散热式封装电感，其特征在于，所述电感上引出有至少两根电感引脚（4），电感经电感引脚（4）与外部电路连接。

9.根据权利要求7所述的抗干扰的散热式封装电感，其特征在于，所述金属外壳（1）开口处的侧壁上设有与电感引脚（4）位置一一对应的引脚限位槽（6），引脚限位槽（6）的深度与电感引脚（4）厚度一致，引脚限位槽（6）的宽度与电感引脚（4）宽度一致，电感引脚（4）经引脚限位槽（6）从金属外壳（1）内部引出。

10.根据权利要求1~7任一项或9所述的抗干扰的散热式封装电感，其特征在于，所述金属外壳（1）底部外侧直接接触其应用系统的外壳。