[实用新型]边缘检测装置

说明书

本实用新型涉及一种边缘检测装置，多个探测组件，所述探测组件用于检测所述待测对象边缘的待测区域，各所述探测组件均被配置为具有位于待测对象边缘的待测区域的视场区；多个调焦组件，所述调焦组件与所述探测组件一一对应设置，所述调焦组驱动对应的所述探测组件沿其光轴移动，使所述探测组件的视场区聚焦在所述待测对象边缘的待测区域。当晶圆的位置存在偏差时，各个角度的探测镜头都无法成出清晰的像，若通过移动晶圆来使各探测镜头全部对焦成功，效率低且成功率也极低。通过调焦组件调节探测镜头其光轴上的位置，实现单个探测镜头的对焦，依次将各探测镜头对焦即可开始进行检测，调焦效率高、成功率高。

技术领域

本实用新型涉及晶圆检测领域，特别是涉及一种边缘检测装置。

背景技术

晶圆可加工制作成各种电路原件结构，而形成有特定电性功能的集成电路产品。一般晶圆的加工制作过程繁琐且复杂，若晶圆上存在缺陷将导致制备而成的集成电路产品失效，降低产品的良率，提高制作成本，故需对晶圆上的缺陷进行实时检测，以便及时去除缺陷或停止制备过程。

对晶圆缺陷进行检测时，不仅需要对晶圆表面的缺陷进行检测，还需对晶圆的边缘的缺陷进行检测。晶圆边缘一般包括边缘上表面、上斜面、顶端面和、下斜面和边缘下表面，一般采用多个探测装置对晶圆的边缘进行探测，使多个探测装置分别形成清晰的检测图像，但测试中容易出现待测晶圆偏移原始圆心的情况，各探测装置与晶圆边缘的距离都发生的变化，调节晶圆十分繁琐，难以使每个探测装置均对焦成功。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种边缘检测装置，可以使各探测组件方便对焦。

一种边缘检测装置，包括：多个探测组件，所述探测组件用于检测所述待测对象边缘的待测区域，各所述探测组件均被配置为具有位于待测对象边缘的待测区域的视场区；

多个调焦组件，所述调焦组件与所述探测组件一一对应设置，所述调焦组驱动对应的所述探测组件沿其光轴移动，使所述探测组件的视场区聚焦在所述待测对象边缘的待测区域。

上述边缘检测装置，当晶圆的位置存在偏差时，各个角度的探测镜头都无法成出清晰的像，若通过移动晶圆来使各探测镜头全部对焦成功，效率低且成功率也极低。通过调焦组件调节探测镜头其光轴上的位置，实现单个探测镜头的对焦，依次将各探测镜头对焦即可开始进行检测，调焦效率高、成功率高。

在其中一个实施例中，还包括检测台，所述检测台包括用于承载所述待测对象的承载台，和驱动所述待测对象绕其中心轴线旋转的驱动装置。

在其中一个实施例中，所述边缘检测装置还包括：固定座，所述检测台设置在所述固定座上，各所述调焦组件均设置在所述固定座上。

在其中一个实施例中，所述调焦组件包括：连接架和位移台，所述连接架设置在所述固定座上，所述位移台与所述连接架滑动连接，或者，所述调焦组件还包括基板，所述位移台通过所述基板与所述连接架滑动连接。

在其中一个实施例中，所述位移台包括：底座、安装座和电机，所述电机和所述安装座设置在所述底座上，所述电机可驱动所述安装座相对于所述底座移动；所述探测组件设置在所述安装座上；所述底座远离所述电机和所述安装座的一侧与所述连接架连接。

在其中一个实施例中，所述调焦组件用于驱动所述探测组件沿探测组件光轴方向移动。

在其中一个实施例中，所述调焦组件还包括：至少两个调节机构，所述调节机构设置在所述位移台的两侧，和/或所述调节机构设置在所述探测组件的两侧，所述调节机构的调节方向平行，所述调节方向与所述探测组件的移动方向呈一定角度。

在其中一个实施例中，所述调节机构包括：可拆卸的固定块和调节杆，所述调节杆穿过所述固定块并相对于所述固定块移动，所述调节杆与所述位移台或所述探测组件抵触使所述位移台或所述探测组件运动。