[实用新型]边缘检测装置有效
申请号: | 202020007979.6 | 申请日: | 2020-01-03 |
公开(公告)号: | CN211743098U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 范铎;张鹏斌;陈鲁 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 边缘 检测 装置 | ||
1.一种边缘检测装置,其特征在于,包括:
多个探测组件,各探测组件用于检测待测对象边缘的不同区域;
多个调焦组件,所述调焦组件与所述探测组件一一对应设置,各所述调焦组件分别独立调节相应探测组件的移动。
2.根据权利要求1所述的边缘检测装置,其特征在于,还包括检测台,所述检测台包括用于承载所述待测对象的承载台,和驱动所述待测对象绕检测台旋转轴线旋转的驱动装置。
3.根据权利要求2所述的边缘检测装置,其特征在于,所述边缘检测装置还包括:固定座,所述检测台设置在所述固定座上,多个所述调焦组件均设置在所述固定座上。
4.根据权利要求3所述的边缘检测装置,其特征在于,所述调焦组件包括:连接架和位移台,所述连接架设置在所述固定座上,所述位移台用于驱动所述探测组件相对于所述连接架移动。
5.根据权利要求4所述的边缘检测装置,其特征在于,所述位移台包括:
底座、安装座和电机,所述电机和所述安装座设置在所述底座上,所述电机可驱动所述安装座相对于所述底座移动;所述探测组件设置在所述安装座上;所述底座与所述连接架连接。
6.根据权利要求5所述的边缘检测装置,其特征在于,所述调焦组件用于驱动所述探测组件沿所述探测组件的光轴方向移动。
7.根据权利要求5所述的边缘检测装置,其特征在于,所述调焦组件还包括:至少两个调节机构,所述调节机构设置在所述位移台的两侧,和/或所述调节机构设置在所述探测组件的两侧,所述调节机构的调节方向平行,所述调节方向与所述探测组件的移动方向呈一定角度。
8.根据权利要求7所述的边缘检测装置,其特征在于,所述调节机构包括:可拆卸的固定块和调节杆,所述调节杆穿过所述固定块并相对于所述固定块移动,所述调节杆与所述位移台或所述探测组件抵触使所述位移台或所述探测组件运动。
9.根据权利要求1所述的边缘检测装置,其特征在于,所述探测组件包含设置在所述待测对象所在平面的第一探测组件和所在平面两侧的第二探测组件。
10.根据权利要求9所述的边缘检测装置,其特征在于,所述探测组件包含至少两个第二探测组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造