[实用新型]一种软性电路板卷放装置有效

专利信息
申请号: 202020005942.X 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN211569532U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 李硕兵 申请(专利权)人: 中山市鑫泓电子科技有限公司
主分类号: B65H16/06 分类号: B65H16/06
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 528437 广东省中山市火炬开发区逸*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 软性 电路板 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种软性电路板卷放装置,包括电路板板体和连接埠,所述连接埠的中间在电路板板体的前端端面位置处连接有散热孔,所述电路板板体的外表面套接有卷放筒,所述卷放筒的上端和下端端面连接有挡板,本实用新型有三层限位圈、二层限位圈、五层限位圈、一层限位圈和四层限位圈组成的卷放筒,采用一层限位圈、二层限位圈、三层限位圈、四层限位圈和五层限位圈能很好的将软性电路板卷在卷放筒内部,能有效减少软性电路板的外部长度,方便进行线路整理,同时卷放筒采用绝缘导热的硅胶材质能很好的避免软性电路板相互接触造成的影响,导热还能很好的将软性电路板表面的热量散发到空气中,增加软性电路板的散热能力。

技术领域

本实用新型属于工业相关技术领域,具体涉及一种软性电路板卷放装置。

背景技术

软性线路板简称软板也叫挠性线路板,是一种主要由R.A.铜箔、压克力及环氧树脂热固胶和聚亚胺薄膜构成的电路板,具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点,在生产生活中都有极为广泛的应用,并且市场还在扩大中。

现有的技术存在以下问题:现有的软性电路板卷放装置在使用时由于卷放装置体积较大且内表面没有用于放置软性电路板,导致卷放装置在卷放软性电路板时容量利用率低,导致卷放装置占用不必要的地方。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种软性电路板卷放装置,以解决上述背景技术中提出的卷放装置体积较大且内表面没有用于放置软性电路板导致卷放装置在卷放软性电路板时容量利用率低导致卷放装置占用不必要的地方的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种软性电路板卷放装置,包括电路板板体和连接埠,所述电路板板体的前端端面连接有连接埠,所述连接埠的中间在电路板板体的前端端面位置处连接有散热孔,所述电路板板体的外表面套接有卷放筒,所述卷放筒的上端和下端端面连接有挡板,所述卷放筒包括三层限位圈、二层限位圈、五层限位圈、一层限位圈和四层限位圈,所述一层限位圈的内部设置有二层限位圈,所述二层限位圈的内部设置有三层限位圈,所述三层限位圈的内部设置有四层限位圈,所述四层限位圈的内部设置有五层限位圈。

优选的,所述二层限位圈包括圈体和贯穿孔,所述圈体的前端端面贯穿连接有贯穿孔。

优选的,所述挡板共设置有两个,两个所述挡板为上下关系,下方所述挡板可从卷放筒表面拆下。

优选的,所述三层限位圈、二层限位圈、五层限位圈、一层限位圈和四层限位圈的后端端面连接在上方挡板的表面,所述三层限位圈、二层限位圈、五层限位圈、一层限位圈和四层限位圈的表面均设置有两个开口方便电路板板体的卷放。

优选的,所述贯穿孔能将电路板板体散发出的热量散到卷放筒的外部,所述圈体的后端上端和下端端面连接在挡板的表面。

优选的,所述电路板板体通过连接埠与外部设备连接,所述挡板和卷放筒的材质均为绝缘导热的硅胶材质。

优选的,下方所述挡板卡接在一层限位圈的表面,所述三层限位圈、二层限位圈、五层限位圈、一层限位圈和四层限位圈相互之间的距离比电路板板体的厚度长。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种软性电路板卷放装置,具备以下有益效果:

1.本实用新型有三层限位圈、二层限位圈、五层限位圈、一层限位圈和四层限位圈组成的卷放筒,采用一层限位圈、二层限位圈、三层限位圈、四层限位圈和五层限位圈能很好的将软性电路板卷在卷放筒内部,能有效减少软性电路板的外部长度,方便进行线路整理,同时卷放筒采用绝缘导热的硅胶材质能很好的避免软性电路板相互接触造成的影响,导热还能很好的将软性电路板表面的热量散发到空气中,增加软性电路板的散热能力。

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