[实用新型]一种软性电路板卷放装置有效

专利信息
申请号: 202020005942.X 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN211569532U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 李硕兵 申请(专利权)人: 中山市鑫泓电子科技有限公司
主分类号: B65H16/06 分类号: B65H16/06
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 528437 广东省中山市火炬开发区逸*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 软性 电路板 装置
【权利要求书】:

1.一种软性电路板卷放装置,包括电路板板体(1)和连接埠(5),其特征在于:所述电路板板体(1)的前端端面连接有连接埠(5),所述连接埠(5)的中间在电路板板体(1)的前端端面位置处连接有散热孔(4),所述电路板板体(1)的外表面套接有卷放筒(3),所述卷放筒(3)的上端和下端端面连接有挡板(2),所述卷放筒(3)包括三层限位圈(31)、二层限位圈(32)、五层限位圈(33)、一层限位圈(34)和四层限位圈(35),所述一层限位圈(34)的内部设置有二层限位圈(32),所述二层限位圈(32)的内部设置有三层限位圈(31),所述三层限位圈(31)的内部设置有四层限位圈(35),所述四层限位圈(35)的内部设置有五层限位圈(33)。

2.根据权利要求1所述的一种软性电路板卷放装置,其特征在于:所述二层限位圈(32)包括圈体(321)和贯穿孔(322),所述圈体(321)的前端端面贯穿连接有贯穿孔(322)。

3.根据权利要求1所述的一种软性电路板卷放装置,其特征在于:所述挡板(2)共设置有两个,两个所述挡板(2)为上下关系,下方所述挡板(2)可从卷放筒(3)表面拆下。

4.根据权利要求1所述的一种软性电路板卷放装置,其特征在于:所述三层限位圈(31)、二层限位圈(32)、五层限位圈(33)、一层限位圈(34)和四层限位圈(35)的后端端面连接在上方挡板(2)的表面,所述三层限位圈(31)、二层限位圈(32)、五层限位圈(33)、一层限位圈(34)和四层限位圈(35)的表面均设置有两个开口方便电路板板体(1)的卷放。

5.根据权利要求2所述的一种软性电路板卷放装置,其特征在于:所述贯穿孔(322)能将电路板板体(1)散发出的热量散到卷放筒(3)的外部,所述圈体(321)的后端上端和下端端面连接在挡板(2)的表面。

6.根据权利要求1所述的一种软性电路板卷放装置,其特征在于:所述电路板板体(1)通过连接埠(5)与外部设备连接,所述挡板(2)和卷放筒(3)的材质均为绝缘导热的硅胶材质。

7.根据权利要求1所述的一种软性电路板卷放装置,其特征在于:下方所述挡板(2)卡接在一层限位圈(34)的表面,所述三层限位圈(31)、二层限位圈(32)、五层限位圈(33)、一层限位圈(34)和四层限位圈(35)相互之间的距离比电路板板体(1)的厚度长。

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