[实用新型]一种适用于大尺寸硅片的炉腔温控装置

权利要求书

1.一种适用于大尺寸硅片的炉腔温控装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的内部设置有空腔(2)，所述空腔(2)内壁的两侧设置有固定座(3)，所述固定座(3)的内部设置有第一加热管(4)，所述主体(1)的外侧设置有凹槽(6)，所述凹槽(6)的内部设置有固定环(7)，所述固定环(7)与凹槽(6)之间设置有轴承(8)，所述固定环(7)的外侧设置有第二加热管(9)，所述主体(1)的一侧固定有连接盘(11)，所述连接盘(11)的外侧设置有连接块(12)，所述连接块(12)的外侧固定有卡块(13)，所述主体(1)的另一侧设置有安装盘(15)，所述安装盘(15)的内部设置有卡槽(16)。

2.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸硅片的炉腔温控装置，其特征在于：所述主体(1)呈中空的圆柱体结构，所述固定座(3)的内部设置有通孔(17)，所述第一加热管(4)的大小与通孔(17)相匹配，且第一加热管(4)的两侧设置有螺母(5)。

3.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸硅片的炉腔温控装置，其特征在于：所述主体(1)外侧凹槽(6)的数量为两组，所述固定环(7)的大小与凹槽(6)相匹配，所述第二加热管(9)通过螺丝(10)与固定环(7)可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸硅片的炉腔温控装置，其特征在于：所述连接盘(11)的大小与安装盘(15)相匹配，所述连接盘(11)的外侧设置有密封圈(14)。

5.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸硅片的炉腔温控装置，其特征在于：所述卡块(13)的数量为四组，所述卡块(13)的大小与卡槽(16)相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸硅片的炉腔温控装置，其特征在于：所述主体(1)的数量为五组，且五组主体(1)通过卡块(13)可拆卸连接，所述主体(1)内壁的顶端设置有热电偶。