[实用新型]一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置

权利要求书

1.一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置，包括：支撑台(1)，其特征在于，所述支撑台(1)的顶端设置有开口(23)，所述开口(23)的底端设置有出料板(22)，所述开口(23)的一侧设置有支撑板一(3)和支撑板二(12)，所述支撑板一(3)和支撑板二(12)的表面设置有螺旋杆(24)，所述开口(23)的另一侧设置有支撑板三(4)和支撑板四(6)，所述支撑板三(4)和支撑板四(6)的表面设置有光滑杆(5)，所述光滑杆(5)的表面设置有移动挡板(13)，所述移动挡板(13)的另一端贯穿所述螺旋杆(24)，所述螺旋杆(24)的另一端设置有电机(25)，所述电机(25)的底端设置有支撑墩台(2)。

2.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置，其特征在于，所述支撑台(1)的顶端设置有条形凹槽(15)，所述条形凹槽(15)的内部设置有条形晶圆棒(21)，所述条形晶圆棒(21)的顶端设置由压板(14)。

3.根据权利要求2所述的一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置，其特征在于，所述条形凹槽(15)的内部设置有移动挡片(16)，所述移动挡片(16)的底端设置有竖直杆(17)，所述竖直杆(17)贯穿所述支撑台(1)，所述支撑台(1)的端部设置有竖直板(20)，所述竖直板(20)的表面贯穿设置有螺纹杆二(18)，所述螺纹杆二(18)贯穿所述竖直杆(17)，所述螺纹杆二(18)的端部设置有电机二(19)。

4.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置，其特征在于，所述支撑台(1)的顶端设置有支撑杆一(7)和支撑杆二(10)，所述支撑杆一(7)和支撑杆二(10)的顶端设置有横撑板(9)，所述横撑板(9)的底端设置有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)的底端设置有切割刀片(11)。