[实用新型]一种PCB连接机构及磁共振射频放大器有效

专利信息
申请号: 202020002914.2 申请日: 2020-01-02
公开(公告)号: CN212259447U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 石超 申请(专利权)人: 上海东软医疗科技有限公司;东软医疗系统股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H01R12/71;H01R4/34
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 靳玫
地址: 200241 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 连接 机构 磁共振 射频放大器
【权利要求书】:

1.一种PCB连接机构,用于磁共振射频放大器设备中,其特征在于,包括支撑板(1)及设置于所述支撑板(1)相对两面的第一PCB板(2)及第二PCB板(3),所述支撑板(1)上设有第一组装部(10),所述第一组装部(10)内设置有绝缘体(11),所述绝缘体(11)内设有导电柱(12),所述导电柱(12)与第一PCB板(2)通过第一螺钉(13)组装固定,所述导电柱(12)与第二PCB板(3)通过第二螺钉(14)组装固定。

2.根据权利要求1所述的PCB连接机构,其特征在于,所述支撑板(1)可对所述第一PCB板(2)及第二PCB板(3)进行散热,所述绝缘体(11)上设有沿轴向且间隔设置的至少两个组装孔(110),所述导电柱(12)数量与所述组装孔(110)数量相对应且插套于所述组装孔(110)内。

3.根据权利要求1所述的PCB连接机构,其特征在于,所述导电柱(12)自其第一表面沿轴向设有第一螺孔(120),所述第一螺钉(13)穿过所述第一螺孔(120)将所述第一PCB板(2)与所述导电柱(12)组装固定。

4.根据权利要求3所述的PCB连接机构,其特征在于,所述导电柱(12)自其第二表面沿轴向设有第二螺孔(121),所述第二螺钉(14)穿过所述第二螺孔(121)将所述第二PCB板(3)与所述导电柱(12)组装固定。

5.根据权利要求4所述的PCB连接机构,其特征在于,所述绝缘体(11)沿水平方向的长度为25mm~35mm。

6.根据权利要求2所述的PCB连接机构,其特征在于,所述相邻组装孔(110)的中心距为15mm~18mm。

7.根据权利要求3所述的PCB连接机构,其特征在于,所述第一螺孔(120)与第二螺孔(121)沿轴向的安全距离为4mm~6mm。

8.根据权利要求6所述的PCB连接机构,其特征在于,所述支撑板(1)的材质为铝板、铜板或碳钢板中的一种。

9.根据权利要求8所述的PCB连接机构,其特征在于,所述绝缘体(11) 采用塑胶材质,所述绝缘体(11)的高度与所述支撑板(1)的高度适配且所述导电柱(12)与所述绝缘体(11)等高。

10.一种磁共振射频放大器,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的PCB连接机构。

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