[发明专利]制程能力预测方法、系统、电子设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种制程能力预测方法、系统、电子设备及存储介质。该制程能力预测方法包括：获取所述PCB的第一结构参数；根据预先设定的模型对所述第一结构参数进行处理，以对所述PCB的制程能力进行预测操作。本发明实施通过模型对PCB的制程能力进行预测，避免了工序的重复操作，从而提高了产品的生产效率。

技术领域

本发明涉及制程能力领域，尤其涉及一种制程能力预测方法、系统、电子设备及存储介质。

背景技术

制作能力：指工序在一定时间里，处于控制状态(稳定状态)的实际工作能力。

在相关技术中，产品能力及制程能力的分析基于人工经验的判断，导致产品在不同的生产制作标准中进行生产，造成部分工序需要进行重复操作，影响产品的生产效率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种制程能力预测方法、系统、电子设备及存储介质，能够对PCB的制程能力进行预测，从而减少工序的重复操作，提高了产品的生产效率。

根据本发明的第一方面实施例的制程能力预测方法，应用于PCB，包括：获取所述PCB的第一结构参数；根据预先设定的模型对所述第一结构参数进行处理，以对所述PCB的制程能力进行预测操作。

根据本发明实施例的制程能力预测方法，至少具有如下有益效果：通过模型对PCB的制程能力进行预测，预测结果与PCB的第一结构参数相关，根据预测结果可对制程能力的相关控制参数进行调整，以使具有相同第一结构参数的PCB的制程能力符合要求，从而避免了工序的重复操作，提高了产品的生产效率。

根据本发明的一些实施例，设定所述模型，包括：获取所述制程能力的影响因子；将所述制程能力与所述影响因子进行拟合处理，以生成所述模型。

根据本发明的一些实施例，还包括：获取所述PCB的第二结构参数和第一制程能力值；根据所述模型对所述第二结构参数进行处理，以得到第二制程能力值；将所述第一制程能力值与所述第二制程能力值进行比较；根据比较结果对所述模型进行修正操作。

根据本发明的一些实施例，所述根据比较结果对所述模型进行修正操作，包括：若所述第一制程能力值大于所述第二制程能力值，则对所述第一制程能力值对应的控制参数进行调整，并根据调整后的所述控制参数得到第三制程能力值；根据所述第三制程能力值和所述第二制程能力值对所述模型进行修正操作；其中，所述第三制程能力值大于或等于所述第一制程能力值。

根据本发明的一些实施例，所述根据所述第三制程能力值和所述第二制程能力值对所述模型进行修正，包括：获取所述第三制程能力值和所述第二制程能力值的差值；根据所述差值对所述模型的系数进行修正操作。

根据本发明的第二方面实施例的制程能力预测系统，应用于PCB，包括：参数获取模块，用于获取所述PCB的第一结构参数；预测模块，与所述参数获取模块连接，用于根据预先设定的模型对所述第一结构参数进行处理，以对所述PCB的制程能力进行预测操作。

根据本发明的一些实施例，所述预测模块包括：模型设定单元，与所述参数获取模块连接，用于获取所述制程能力的影响因子，并将所述制程能力与所述影响因子进行拟合处理，以生成所述模型。

根据本发明的一些实施例，所述参数获取模块还用于获取所述PCB的第二结构参数和第一制程能力值；所述预测模块还包括：修正单元，与所述参数获取模块连接，用于根据所述模型对所述第二结构参数进行处理，以得到第二制程能力值，并将第一制程能力值与第二制程能力值进行比较，根据比较结果对所述模型进行修正。

根据本发明的第三方面实施例的电子设备，包括：至少一个处理器，以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行所述指令时实现如上述任一实施例所描述的制程能力预测方法。