[发明专利]制程能力预测方法、系统、电子设备及存储介质

权利要求书

1.制程能力预测方法，应用于PCB，其特征在于，包括：

获取所述PCB的第一结构参数；

根据预先设定的模型对所述第一结构参数进行处理，以对所述PCB的制程能力进行预测操作。

2.根据权利要求1所述的制程能力预测方法，其特征在于，设定所述模型，包括：

获取所述制程能力的影响因子；

将所述制程能力与所述影响因子进行拟合处理，以生成所述模型。

3.根据权利要求1至2任一项所述的制程能力预测方法，其特征在于，还包括：

获取所述PCB的第二结构参数和第一制程能力值；

根据所述模型对所述第二结构参数进行处理，以得到第二制程能力值；

将所述第一制程能力值与所述第二制程能力值进行比较；

根据比较结果对所述模型进行修正操作。

4.根据权利要求3所述的制程能力预测方法，其特征在于，所述根据比较结果对所述模型进行修正操作，包括：

若所述第一制程能力值大于所述第二制程能力值，则对所述第一制程能力值对应的控制参数进行调整，并根据调整后的所述控制参数得到第三制程能力值；

根据所述第三制程能力值和所述第二制程能力值对所述模型进行修正操作；

其中，所述第三制程能力值大于或等于所述第一制程能力值。

5.根据权利要求4所述的制程能力预测方法，其特征在于，所述根据所述第三制程能力值和所述第二制程能力值对所述模型进行修正，包括：

获取所述第三制程能力值和所述第二制程能力值的差值；

根据所述差值对所述模型的系数进行修正操作。

6.制程能力预测系统，应用于PCB，其特征在于，包括：

参数获取模块，用于获取所述PCB的第一结构参数；

预测模块，与所述参数获取模块连接，用于根据预先设定的模型对所述第一结构参数进行处理，以对所述PCB的制程能力进行预测操作。

7.根据权利要求6所述的制程能力预测系统，其特征在于，所述预测模块包括：

模型设定单元，与所述参数获取模块连接，用于获取所述制程能力的影响因子，并将所述制程能力与所述影响因子进行拟合处理，以生成所述模型。

8.根据权利要求6所述的制程能力预测系统，其特征在于，所述参数获取模块还用于获取所述PCB的第二结构参数和第一制程能力值；

所述预测模块还包括：修正单元，与所述参数获取模块连接，用于根据所述模型对所述第二结构参数进行处理，以得到第二制程能力值，并将第一制程能力值与第二制程能力值进行比较，根据比较结果对所述模型进行修正。

9.电子设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器，以及，

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行所述指令时实现如权利要求1至5任一项所述的制程能力预测方法。

10.计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求1至5任一项所述的制程能力预测方法。