[发明专利]一种高频粘膜切开刀

权利要求书

1.一种高频粘膜切开刀，其特征在于，包括：

鞘管(1)，内部贯穿有操作线(2)；

第一电极(4)与第二电极(5)，设置于所述鞘管(1)远端内，可沿所述鞘管(1)的轴向伸出或缩回；

其中，所述第一电极(4)的近端，与所述操作线(2)远端连接，并固设有推动件(3)；所述第二电极(5)与所述鞘管(1)之间设有摩擦件(6)；

当所述操作线(2)向远端将所述第一电极(4)推出所述鞘管(1)至第一工作位置的过程中，所述第二电极(5)受所述摩擦件(6)作用，与所述鞘管(1)保持静止；

当所述操作线(2)向远端推动位于所述第一工作位置的所述第一电极(4)的过程中，所述推动件(3)推动所述第二电极(5)移动，以使所述第二电极(5)伸出至第二工作位置；

当所述操作线(2)拉动所述第一电极(4)缩回至设定位置的过程中，所述第二电极(5)受所述摩擦件(6)作用，与所述鞘管(1)保持静止。

2.根据权利要求1所述的高频粘膜切开刀，其特征在于，所述第二电极(5)为管状，所述第一电极(4)贯穿所述第二电极(5)。

3.根据权利要求2所述的高频粘膜切开刀，其特征在于，所述摩擦件(6)环绕于所述第二电极(5)与所述鞘管(1)之间的间隙内。

4.根据权利要求3所述的高频粘膜切开刀，其特征在于，所述第二电极(5)的近端设置有抵接所述摩擦件(6)的限位件(7)，当所述第二电极(5)向远端移动时，所述限位件(7)带动所述摩擦件(6)向远端移动；当所述推动件(3)推动所述第二电极(5)移动时，所述推动件(3)的远端与所述限位件(7)的近端抵接。

5.根据权利要求4所述的高频粘膜切开刀，其特征在于，所述限位件(7)为环形，固设于所述第二电极(5)的近端的外周。

6.根据权利要求1所述的高频粘膜切开刀，其特征在于，所述推动件(3)为连接所述第一电极(4)与所述操作线(2)的导电件。

7.根据权利要求6所述的高频粘膜切开刀，其特征在于，所述导电件为管状，固设于所述第一电极(4)与所述操作线(2)外周。

8.根据权利要求1所述的高频粘膜切开刀，其特征在于，所述摩擦件(6)固定连接于所述第二电极(5)或所述鞘管(1)。

9.根据权利要求1所述的高频粘膜切开刀，其特征在于，所述第一电极(4)远端固设有拉动件，当所述操作线(2)拉动位于所述设定位置的所述第一电极(4)缩回的过程中，所述拉动件拉动所述第二电极(5)缩回，所述第二电极(5)克服所述摩擦件(6)的摩擦力，从所述第二工作位置缩回。

10.根据权利要求2所述的高频粘膜切开刀，其特征在于，所述第一电极(4)远端具有大径部，所述大径部的外径大于所述第二电极(5)的内径，当所述第一电极(4)从所述设定位置缩回时，所述大径部的近端抵接所述第二电极(5)的远端，以拉动所述第二电极(5)克服所述摩擦件(6)的摩擦力，从所述第二工作位置缩回。

11.根据权利要求10所述的高频粘膜切开刀，其特征在于，所述第二电极(5)的远端设有具有贯穿孔的顶端绝缘头(9)，所述第一电极(4)穿过所述贯穿孔，所述贯穿孔的内径小于所述大径部的外径；

所述顶端绝缘头(9)远端设有与所述贯穿孔连通的沉孔，所述沉孔的内径大于所述贯穿孔的内径，所述沉孔的深度大于所述大径部的高度；

当所述第一电极(4)位于所述设定位置时，所述大径部容纳在所述沉孔内；

当所述第一电极(4)从所述设定位置缩回时，所述大径部抵接所述沉孔，带动所述第二电极(5)向近端移动。