[发明专利]一种芯片封装用注脂设备及芯片封装工艺

说明书

本发明涉及芯片加工技术领域，公开了一种芯片封装用注脂设备及芯片封装工艺，包括支撑底台、吊装顶台和注脂模具，所述吊装顶台中央对称设置有两组注脂封装机构，所述注脂封装机构均包括两个原料暂存罐、步进电机、环形支撑板和旋转注脂器。在芯片放置槽内的芯片注脂热压封装完成后，通过控制器控制液压机驱动液压伸缩杆抬起整个旋转注脂器，使得旋转注脂器不会影响注脂模具的正常步进运动，使得整个机器的运转过程不受阻碍的流畅运行，使得整体生产配合能够有条不紊地进行，生产效率提高。

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片封装用注脂设备及芯片封装工艺。

背景技术

芯片在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。其中安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等。

从经济的考虑，越来越多使用塑料为封装材料，其中最为常见的封装材料为环氧树脂及固化剂，改性剂，脱模剂，染色剂，阻燃剂等添加剂，通常为黑色块状，低温存储，使用前需先回温，环氧树脂在高温下先处于熔融状态，然后会逐渐硬化，最终成型封装，以提供物理和电气保护，防止外界干扰。现有的芯片封装用注脂设备，由于其采用整体加热的方式，整个环境温度升高对芯片会造成损伤，使得最终产出的芯片的良品率较低，并且由于整体加热后注脂的芯片外壳未完全凝固，使得生产出的芯片表面不够平整，影响美观度，并且在接下来的芯片加工过程中，由于封装完成后的芯片温度较高，不利于接下来的切割等加工过程，影响生产效率的提高。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片封装用注脂设备，具备芯片损伤率低、注脂封装速度快、方便下一加工工序、无需人工放料等优点，解决了芯片良品率低、封装不平整、生产效率低的问题。

(二)技术方案

为解决上述芯片良品率低、封装不平整、生产效率低的技术问题，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装用注脂设备，包括支撑底台、吊装顶台和注脂模具，所述吊装顶台中央对称设置有两组注脂封装机构，所述注脂封装机构均包括两个原料暂存罐、步进电机、环形支撑板和旋转注脂器，所述环形支撑板顶端设置有若干液压伸缩杆，所述旋转注脂器顶端中央设置有电机连接座，所述旋转注脂器底端设置有若干注脂杆和若干热凝固杆，所述注脂杆和热凝固杆在旋转注脂器底端按照圆周排列设置，所述注脂杆和热凝固杆之间相间设置，所述旋转注脂器顶端设置有若干连接管，所述注脂杆和连接管之间一一对应，所述注脂杆和连接管之间连通，所述注脂杆底端设置有注脂模板，所述注脂模板中央设置有注脂头，所述注脂头的下表面水平位置高于注脂模板的下表面水平位置，所述热凝固杆底端设置有热压板，所述热压板内部均设置有热压片。

优选地，所述原料暂存罐包括储存罐、搅拌器、电加热管和电磁阀，所述储存罐顶端设置有罐盖，所述储存罐底端中央设置有下料管，所述搅拌器贯穿设置在储存罐中央，所述搅拌器顶端设置有搅拌电机，所述搅拌电机驱动搅拌器转动，所述电加热管设置在储存罐的罐壁内部，所述电磁阀安装设置在下料管中央，所述电磁阀控制下料管的通断。

优选地，所述步进电机底端设置有动力销，所述动力销安装设置在电机连接座内部，所述步进电机通过动力销和电机连接座带动整个旋转注脂器步进转动，所述液压伸缩杆给旋转注脂器提供支撑，所述旋转注脂器能够在液压伸缩杆支撑作用下随动力销步进转动，所述液压伸缩杆控制旋转注脂器的高度升降。