[发明专利]一种芯片封装用注脂设备及芯片封装工艺

权利要求书

1.一种芯片封装用注脂设备，包括支撑底台（1）、吊装顶台（2）和注脂模具（3），其特征在于：所述吊装顶台（2）中央对称设置有两组注脂封装机构（5），所述注脂封装机构（5）均包括两个原料暂存罐（51）、步进电机（52）、环形支撑板（53）和旋转注脂器（54），所述环形支撑板（53）顶端设置有若干液压伸缩杆（531），所述旋转注脂器（54）顶端中央设置有电机连接座（541），所述旋转注脂器（54）底端设置有若干注脂杆（542）和若干热凝固杆（543），所述注脂杆（542）和热凝固杆（543）在旋转注脂器（54）底端按照圆周排列设置，所述注脂杆（542）和热凝固杆（543）间隔设置，所述旋转注脂器（54）顶端设置有若干连接管（544），所述注脂杆（542）和连接管（544）之间一一对应连通，所述注脂杆（542）底端设置有注脂模板（545），所述注脂模板（545）中央设置有注脂头（546），所述注脂头（546）的下表面水平位置高于注脂模板（545）的下表面水平位置，所述热凝固杆（543）底端设置有热压板（547），所述热压板（547）内部均设置有热压片（548）；所述原料暂存罐（51）包括储存罐（511）、电磁阀（514），所述注脂杆（542）、连接管（544）和储存罐（511）的内部均设置有保温层，所述步进电机（52）每次运动驱动旋转注脂器（54）转动45°，所述旋转注脂器（54）每转动45°使得注脂杆（542）和热凝固杆（543）的空间位置发生替换，所述连接管（544）与下料管（516）对正连通时电磁阀（514）控制下料管（516）与储存罐（511）之间连通，所述电磁阀（514）控制每次通过下料管（516）的脂流量。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用注脂设备，其特征在于：所述原料暂存罐（51）还包括搅拌器（512）、电加热管（513），所述储存罐（511）顶端设置有罐盖（515），所述储存罐（511）底端中央设置有下料管（516），所述搅拌器（512）贯穿设置在储存罐（511）中央，所述搅拌器（512）顶端设置有搅拌电机（517），所述搅拌电机（517）驱动搅拌器（512）转动，所述电加热管（513）设置在储存罐（511）的罐壁内部，所述电磁阀（514）安装设置在下料管（516）中央，所述电磁阀（514）控制下料管（516）的通断。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用注脂设备，其特征在于：所述步进电机（52）底端设置有动力销（521），所述动力销（521）安装设置在电机连接座（541）内部，所述步进电机（52）通过动力销（521）和电机连接座（541）带动整个旋转注脂器（54）步进转动，所述液压伸缩杆（531）给旋转注脂器（54）提供支撑，所述旋转注脂器（54）能够在液压伸缩杆（531）支撑作用下随动力销（521）步进转动，所述液压伸缩杆（531）控制旋转注脂器（54）的高度升降。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用注脂设备，其特征在于：所述支撑底台（1）上方设置有吊装顶台（2），所述支撑底台（1）上表面对称设置有两组注脂模具（3），所述注脂模具（3）与注脂封装机构（5）之间对应设置，所述吊装顶台（2）一端设置有芯片放置机构（4），所述支撑底台（1）顶端设置有控制器（6），所述支撑底台（1）内部设置有液压机台（11），所述液压机台（11）顶端安装设置有液压机（7），所述支撑底台（1）顶端设置有若干气动导轨（12），所述注脂模具（3）通过气动导轨（12）驱动。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装用注脂设备，其特征在于：所述吊装顶台（2）底端设置有若干支撑柱（21），所述支撑底台（1）通过支撑柱（21）提供吊装顶台（2）稳定支撑，所述吊装顶台（2）远离芯片放置机构（4）一侧对称设置有散热风扇（22），所述吊装顶台（2）中央对称设置有环形支撑板安装槽（23），所述环形支撑板（53）安装固定在环形支撑板安装槽（23）内部，所述吊装顶台（2）顶端中央设置有安装支撑架（24），所述安装支撑架（24）分别给各个储存罐（511）和各个步进电机（52）提供稳定支撑。