[发明专利]一种用于缓存半导体元器件的自动化立体仓库在审
| 申请号: | 202011637280.9 | 申请日: | 2020-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN113023193A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 顾晓勇;周厚馨 | 申请(专利权)人: | 成川科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | B65G1/04 | 分类号: | B65G1/04;B65G35/00 |
| 代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人: | 祁云珊 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 缓存 半导体 元器件 自动化 立体仓库 | ||
本发明公开了一种用于缓存半导体元器件的自动化立体仓库,包括:两组平行设置的货架,两组所述货架间隔设置以形成位于两者之间的转移通道,其中一组所述货架中开设有连通其内外的对接通道;缓存上料机构,其包括机架及设于其中的缓存搬运组件;上下料转移机构,其设于所述机架中并位于所述缓存搬运组件的正下方;以及取放料机构,其包括设于所述转移通道中的水平导轨、与所述水平导轨滑动连接的升降架及与所述升降架滑动连接的取放组件。根据本发明,其降低了存取物料的移动路径,同时能够双向进行存取物料,增大了立体仓库收纳能力的同时也提高了存取效率。
技术领域
本发明涉及半导体加工设备领域,特别涉及一种用于缓存半导体元器件的自动化立体仓库。
背景技术
在半导体加工设备领域中,采用不同结构形式的立体仓库来实现物料的存放与取出是众所周知的。在研究和实现物料的存放与取出的过程中,研究人员发现现有技术中的立体仓库至少存在如下问题:
结构复杂,体积庞大,使得取放料机构存取物料的移动路径长,大大降低了存取效率;大多只能进行单向存取物料,不能最大程度利用厂房空间,降低了立体仓库的收纳能力,也进一步降低了存放效率。
有鉴于此,实有必要开发一种用于缓存半导体元器件的自动化立体仓库,用以解决上述问题。
发明内容
为了克服上述自动化立体仓库所存在的问题,本发明所要解决的技术问题是提供一种结构紧凑、空间利用率高并且能够双向存取的用于缓存半导体元器件的自动化立体仓库,其降低了存取物料的移动路径,同时能够双向进行存取物料,增大了立体仓库收纳能力的同时也提高了存取效率。
就自动化立体仓库而言,本发明为解决上述技术问题的用于缓存半导体元器件的自动化立体仓库包括:
两组平行设置的货架,两组所述货架间隔设置以形成位于两者之间的转移通道,其中一组所述货架中开设有连通其内外的对接通道;
缓存上料机构,其包括机架及设于其中的缓存搬运组件;
上下料转移机构,其设于所述机架中并位于所述缓存搬运组件的正下方;以及
取放料机构,其包括设于所述转移通道中的水平导轨、与所述水平导轨滑动连接的升降架及与所述升降架滑动连接的取放组件;
其中,两组所述传送机构均延伸至所述对接通道中并与所述转移通道相对接;所述货架包括上下间隔设置的上安装板与下安装板以及至少两块上下层叠地布置于所述上安装板与下安装板之间的置物板,相邻两块所述置物板间隔设置以形成位于两者之间的置物空间;所述升降架的前侧及后侧敞开以分别形成前取料口及后取料口,所述前取料口及后取料口分别与其中一组所述货架相对;当所述取放组件从所述上下料转移机构中取到待存放的物料后,所述取放组件沿着所述水平导轨平移并沿着所述升降架升降以将待存放的物料存放于其中一组货架的置物板上;当所述取放组件从其中一块置物板上取下待取出的物料后,所述取放组件沿着所述水平导轨平移并沿着所述升降架升降以将待取出的物料放置于所述上下料转移机构上。
可选的,所述货架还包括:
多组连接件,其从上至下依次穿过所述上安装板、置物板及下安装板以将所述上安装板、置物板及下安装板串联并紧固成稳固的整体。
可选的,所述连接件包括:
连接杆;
至少两个夹持套筒,其沿所述连接杆的长度方向依次穿套于所述连接杆上;以及
分别螺接于所述连接杆两端的上紧固螺母及下紧固螺母。
可选的,所述上安装板包括:
沿一直线方向延伸的上安装板主体;以及
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