[发明专利]一种用于缓存半导体元器件的自动化立体仓库在审

专利信息
申请号: 202011637280.9 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN113023193A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 顾晓勇;周厚馨 申请(专利权)人: 成川科技(苏州)有限公司
主分类号: B65G1/04 分类号: B65G1/04;B65G35/00
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 代理人: 祁云珊
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 缓存 半导体 元器件 自动化 立体仓库
【权利要求书】:

1.一种用于缓存半导体元器件的自动化立体仓库,其特征在于,包括:

两组平行设置的货架(4),两组所述货架(4)间隔设置以形成位于两者之间的转移通道(45),其中一组所述货架(4)中开设有连通其内外的对接通道;

缓存上料机构(2),其包括机架(21)及设于其中的缓存搬运组件(25);

上下料转移机构(1),其设于所述机架(21)中并位于所述缓存搬运组件(25)的正下方;以及

取放料机构(3),其包括设于所述转移通道(45)中的水平导轨(36)、与所述水平导轨(36)滑动连接的升降架(35)及与所述升降架(35)滑动连接的取放组件;

其中,两组所述传送机构(1)均延伸至所述对接通道中并与所述转移通道(45)相对接;所述货架(4)包括上下间隔设置的上安装板(41)与下安装板(44)以及至少两块上下层叠地布置于所述上安装板(41)与下安装板(44)之间的置物板(42),相邻两块所述置物板(42)间隔设置以形成位于两者之间的置物空间;所述升降架(35)的前侧及后侧敞开以分别形成前取料口及后取料口,所述前取料口及后取料口分别与其中一组所述货架(4)相对;当所述取放组件从所述上下料转移机构(1)中取到待存放的物料后,所述取放组件沿着所述水平导轨(36)平移并沿着所述升降架(35)升降以将待存放的物料存放于其中一组货架(4)的置物板(42)上;当所述取放组件从其中一块置物板(42)上取下待取出的物料后,所述取放组件沿着所述水平导轨(36)平移并沿着所述升降架(35)升降以将待取出的物料放置于所述上下料转移机构(1)上。

2.如权利要求1所述的用于缓存半导体元器件的自动化立体仓库,其特征在于,所述货架(4)还包括:

多组连接件(43),其从上至下依次穿过所述上安装板(41)、置物板(42)及下安装板(44)以将所述上安装板(41)、置物板(42)及下安装板(44)串联并紧固成稳固的整体。

3.如权利要求2所述的用于缓存半导体元器件的自动化立体仓库,其特征在于,所述连接件(43)包括:

连接杆(431);

至少两个夹持套筒(434),其沿所述连接杆(431)的长度方向依次穿套于所述连接杆(431)上;以及

分别螺接于所述连接杆(431)两端的上紧固螺母(432)及下紧固螺母(433)。

4.如权利要求3所述的用于缓存半导体元器件的自动化立体仓库,其特征在于,所述上安装板(41)包括:

沿一直线方向延伸的上安装板主体(411);以及

至少两根上安装臂(412),其从所述上安装板主体(411)的一侧出发以大致垂直于所述上安装板主体(411)的方向水平向外延伸;

其中,相邻两根所述上安装臂(412)平行且间隔设置以形成位于两者之间的置物通道(413)。

5.如权利要求4所述的用于缓存半导体元器件的自动化立体仓库,其特征在于,所述置物板(42)包括:

沿一直线方向延伸的连接部(421);以及

至少两块承重部(422),其从所述连接部(421)的一侧出发以大致垂直于所述连接部(421)的方向水平向外延伸;

其中,相邻两根所述承重部(422)平行且间隔设置以形成位于两者之间的让位通道(423);每个所述让位通道(423)与相应一个所述置物通道(413)在竖直方向上相对齐以使得每根所述上安装臂(412)与相应一块所述承重部(422)相对齐;所述上安装板主体(411)在所述连接部(421)上的投影与所述连接部(421)至少部分重合;每根所述上安装臂(412)在水平面上的投影面积小于相应一块所述承重部(422)在水平面上的投影面积,从而使得相邻两块所述承重部(422)的相向内侧形成有用于承托物料的承托区域。

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