[发明专利]一种风道结构、微模块机房及微模块控制方法

说明书

本发明属于通信集成设备技术领域，特别是涉及一种风道结构、微模块机房及微模块控制方法，风道结构包括主骨架、静压通道和多个阻尼板；主骨架设置在机柜组的顶部，主骨架上设置进风口和多个出风口，静压通道设置在主骨架上，气流通过进风口进入静压通道，并通过多个出风口流出静压通道，每一出风口一一对应地设置在单个机柜的上方；多个阻尼板沿着静压通道的延伸方向间隔设置，阻尼板活动连接在主骨架上，阻尼板升降，以使得每一出风口与进风口之间的压差均在预设压差范围内。本发明中通过多个高度不一致的阻尼板，使得静压通道中风压和风量达到均衡，减小静压通道中的气流温度差，按需进行精准送风，减小各个机柜之间温差，避免送风浪费。

技术领域

本发明属于通信集成设备技术领域，特别是涉及一种风道结构、微模块机房及微模块控制方法。

背景技术

随着通信技术的发展，5G市场、网络宽带市场及业务量持续增长，5G设备的功耗容量呈指数化增长，耗电成本也呈指数化增长。微模块数据中心将传统机房的配电、空调、备电、布线、机柜、消防、监控、照明等系统集成为一体化，实现了系统的快速、灵活部署，不仅能降低5G的建设周期，还能更加适应云计算、虚拟化、集中化、高密化等服务器的变化，提高数据中心的运营效率，降低能耗，实现快速扩容。

在微模块数据中心或其他密闭系统内，气流组织的不合理会导致机柜设备进风温差大，出现空调的冷送风并未进入设备，未对设备进行冷却就直接回流到空调机的现象。气流组织的不合理还会导致微模块中的储能锂电池进风温差大，造成储能锂电池压差不一致，严重影响电池充放电性能和寿命。

目前的微模块数据中心内，通信设备普遍有集中放置和制冷散热两种方式，一种是列间空调与设备柜并列排放，另一种是机架式空调和通信设备集中放置在设备机柜内，无论采用哪种方式，微模块中还存在以下的问题：

(1)列间空调和机架式空调都无法做到精确的送风，离空调近的设备风量大、进风温度低，离空调远的设备风量小、温度高，温差往往高大8℃以上。

(2)微模块数据中心内的每个设备机柜功率和风量需求都不同，传统的微模块送风系统只能将冷风集中送到微模块的冷区，每个设备机柜再从微模块冷区中吸取冷量，无法做到对每个设备机柜中的设备按需制冷，还会导致整个冷区会产生串风、乱流现象，易产生热点集中和热岛效应。

(3)微模块数据中心内的通信设备进风温差大、热点集中，空调送风浪费造成能耗高，造成微模块内的储能锂电池压差不一致，严重影响了锂电池充放电性能和电池寿命。

(4)数据中心机房或微模块静压箱的风压难于保持均衡，空调送风量变化也会相应的引起静压箱的风压均衡变化。

因此，无论是第一种方式换热还是第二种方式换热都无法做到对微模块内的设备进行精准的送风，造成设备之间的送风温差大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对现有的微模块数据中心内无法对对微模块内的设备进行精准的送风，造成设备之间的送风温差大的问题，提供一种风道结构、微模块机房及微模块控制方法。

为解决上述技术问题，一方面，本发明提供一种风道结构，包括主骨架、静压通道和多个阻尼板；

所述主骨架设置在机柜组的顶部，所述主骨架上设置进风口和多个出风口，所述静压通道设置在所述主骨架上，气流通过所述进风口进入所述静压通道，并通过多个所述出风口流出所述静压通道，每一所述出风口一一对应地设置在单个机柜的上方；

多个所述阻尼板沿着所述静压通道的延伸方向间隔设置，所述阻尼板活动连接在所述主骨架上，所述阻尼板能够在竖直方向上进行升降，以使得每一所述出风口与所述进风口之间的压差均在预设压差范围内。

优选地，所述主骨架包括第一竖板、第二竖板和第三竖板，所述第一竖板、所述第二竖板和所述第三竖板间隔设置，所述第一竖板和所述第二竖板之间、以及所述第二竖板和所述第三竖板之间均间隔设置有所述阻尼板。