[发明专利]一种风道结构、微模块机房及微模块控制方法在审

专利信息
申请号: 202011637143.5 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112601435A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 曾剑鹏;刘刚可;罗华平;陈宇峰;陈登志;赵毓毅 申请(专利权)人: 深圳市科信通信技术股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 谭果林
地址: 518172 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 风道 结构 模块 机房 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种风道结构,其特征在于,包括主骨架、静压通道和多个阻尼板;

所述主骨架设置在机柜组的顶部,所述主骨架上设置进风口和多个出风口,所述静压通道设置在所述主骨架上,气流通过所述进风口进入所述静压通道,并通过多个所述出风口流出所述静压通道,每一所述出风口设置在对应的机柜的上方;

多个所述阻尼板沿着所述静压通道的延伸方向间隔设置,所述阻尼板活动连接在所述主骨架上,所述阻尼板能够在竖直方向上进行升降,以调节每一所述出风口与所述进风口之间的压差。

2.如权利要求1所述的风道结构,其特征在于,所述主骨架包括第一竖板、第二竖板和第三竖板,所述第一竖板、所述第二竖板和所述第三竖板间隔设置,所述第一竖板和所述第二竖板之间、以及所述第二竖板和所述第三竖板之间均间隔设置有所述阻尼板。

3.如权利要求2所述的风道结构,其特征在于,所述风道结构还包括第一封板、第二封板和第三封板,所述第一封板和所述第二封板位于所述主骨架的下方,所述第一封板位于所述第一竖板的底侧和所述第二竖板的底侧之间,所述第二封板位于所述第二竖板的底侧和所述第三竖板的底侧之间,所述第三封板位于所述主骨架上方。

4.如权利要求3所述的风道结构,其特征在于,所述静压通道包括第一静压通道和第二静压通道,所述第一竖板、所述第二竖板、所述第一封板和所述第三封板围成所述第一静压通道,所述第二竖板、所述第三竖板、所述第二封板和所述第三封板围成所述第二静压通道。

5.如权利要求1所述的风道结构,其特征在于,每一所述出风口处设置有调节风阀,用于调节所述出风口的大小。

6.如权利要求1所述的风道结构,其特征在于,所述风道结构还包括稳压罩,所述稳压罩设置在所述进风口处,气流依次经过所述进风口和所述稳压罩进入所述静压通道中。

7.一种微模块机房,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一项所述的风道结构。

8.如权利要求7所述的微模块机房,其特征在于,所述微模块机房还包括机房本体,以及设置在所述机房本体内的第一机柜组和第二机柜组,所述第一机柜组和所述第二机柜组均包括并列设置的列间空调和多个机柜;

所述风道结构设置在所述机房本体上方,所述第一机柜组和所述第二机柜组之间为冷风通道,所述第一机柜组和所述机房本体侧壁之间、以及所述第二机柜组和所述机房本体侧壁之间为热风通道,所述列间空调的送风口连接所述风道结构的所述进风口,所述风道结构的所述出风口连接所述冷风通道,所述列间空调的回风口连接所述热风通道。

9.如权利要求8所述的微模块机房,其特征在于,所述微模块机房还包括后台主控制器,每一所述机柜上均设置有负载监测器和温度采集器,每一所述调节风阀处均设置有压差测量计,所述负载监测器、所述温度采集器和所述压差测量计电连接所述后台主控制器。

10.一种微模块控制方法,其特征在于,应用于如权利要求7-9中任一项所述的微模块机房,所述控制方法包括:

负载监测器实时获取机柜的数据,所述数据包括负载功率、风机转速和风速;

后台主控制器根据负载监测器获取的数据计算总体的风量需求,发送信号至列间空调;

列间空调根据总体的风量需求送风后,将所有的调节风阀打开到同一初始位置,压差测量计检测所在位置的压差;

后台主控制器根据压差数据,调节阻尼板的升降高度;

压差测量计重新检测压差,后台主控制器根据重新检测的压差数据判断各位置压差是否平衡;

后台主控制器根据负载监测器采集的数据计算各个机柜的风量需求,重新调节各个机柜对应的调节风阀的大小;

温度采集器采集机柜的温度数据;

后台主控制器根据温度数据判断各个机柜的温度是否平衡。

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