[发明专利]一种应用于芯片封装测试的装置

说明书

本发明涉及芯片封装测试设备技术领域，且公开了一种应用于芯片封装测试的装置，包括基板，所述基板的顶部固定安装有气泵。该应用于芯片封装测试的装置，通过控制器启动第一伺服电机启动，第一伺服电机通过齿轮与第一导轨上的齿槽相互作用，并带动第一安装架左右移动，实现左右调节的效果，通过控制器控制第二伺服电机启动，第二伺服电机通过丝杆和第二滑块带动第二安装架和第三安装架进行升降并对真空吸盘进行初步调节高度，同时通过控制器控制第一气缸和第三气缸升降并对真空吸盘进行微调高度，再通过控制器控制气泵、电磁阀和真空吸盘对芯片进行抓取及下放，达到简单方便高效自动化抓取及检测的效果。

技术领域

本发明涉及芯片封装测试设备技术领域，具体为一种应用于芯片封装测试的装置。

背景技术

集成电路(英语：integrated circuit，缩写作IC)，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用，商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料，1980年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，最后导致插针网格数组和芯片载体的出现，芯片在加工过程中通常需要使用测试设备进行检测。

传统的芯片封装测试设备一般体积大，成本高，且生产效率低，故而提出一种应用于芯片封装测试的装置来解决上述问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种应用于芯片封装测试的装置，具备高效加工等优点，解决了传统的芯片封装测试设备一般体积大，成本高，且生产效率低的问题。

(二)技术方案

为实现上述高效加工目的，本发明提供如下技术方案：一种应用于芯片封装测试的装置，包括基板，所述基板的顶部固定安装有气泵，所述基板的顶部且位于气泵的上方固定安装有工作台，所述工作台的内壁底部固定安装有控制器，所述工作台的顶部固定安装有芯片封装测试机主体，所述基板的顶部且位于气泵的左侧固定安装有第一传送机构，所述基板的顶部且位于气泵的右侧固定安装有第二传送机构，所述基板的顶部且位于第二传送机构的右侧固定安装有第三传送机构，所述基板的顶部且位于芯片封装测试机主体的上方固定安装有龙门架，所述龙门架的内壁顶部固定安装有第一导轨，所述第一导轨的外壁活动安装有第一滑块，所述第一滑块的底部固定安装有第一安装架，所述第一安装架的内壁顶部固定安装有第一伺服电机，所述第一导轨的底部开设有齿槽，所述第一伺服电机的输出轴上套接有与齿槽相咬合的齿轮，所述第一安装架的左侧和右侧均固定安装有第二伺服电机，所述第一安装架的左侧和右侧且位于第二伺服电机的下方均固定安装有第二导轨，所述第二导轨的外壁活动安装有第二滑块，所述第二伺服电机的输出轴上套接有贯穿并延伸至第二滑块内部的丝杆，所述第二滑块的左侧且位于第一安装架的左侧固定安装有第二安装架，所述第二安装架的底部固定安有第一气缸，所述第二滑块的右侧且位于第一安装架的右侧固定安装有第三安装架，所述第三安装架的外壁固定安装有第三导轨，所述第三导轨的外壁活动安装有活动安装有第三滑块，所述第三安装架的左侧固定安装有延伸至第三滑块外壁的第二气缸，所述第三滑块的底部固定安装有第三气缸，所述第一气缸和第三气缸的底部均固定安装有真空吸盘。

优选的，所述气泵通过气管与第一气缸、第二气缸、第三气缸和真空吸盘的进气口和出气口固定连接，所述气管的内部活动安装有电磁阀。

优选的，所述第一传送机构、第二传送机构和第三传送机构均包括支架、步进电机、传送辊和传送带，所述控制器通过导线与电磁阀、步进电机、气泵、芯片封装测试机主体、第一伺服电机和第二伺服电机电连接。

优选的，所述第一导轨、第二导轨和第三导轨的横截面均为T型，所述第一滑块、第二滑块和第三滑块的内部分别开设有与第一导轨、第二导轨和第三导轨对应的滑槽。