[发明专利]一种应用于芯片封装测试的装置

权利要求书

1.一种应用于芯片封装测试的装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定安装有气泵(2)，所述基板(1)的顶部且位于气泵(2)的上方固定安装有工作台(3)，所述工作台(3)的内壁底部固定安装有控制器(4)，所述工作台(3)的顶部固定安装有芯片封装测试机主体(5)，所述基板(1)的顶部且位于气泵(2)的左侧固定安装有第一传送机构(6)，所述基板(1)的顶部且位于气泵(2)的右侧固定安装有第二传送机构(7)，所述基板(1)的顶部且位于第二传送机构(7)的右侧固定安装有第三传送机构(8)，所述基板(1)的顶部且位于芯片封装测试机主体(5)的上方固定安装有龙门架(9)，所述龙门架(9)的内壁顶部固定安装有第一导轨(10)，所述第一导轨(10)的外壁活动安装有第一滑块(11)，所述第一滑块(11)的底部固定安装有第一安装架(12)，所述第一安装架(12)的内壁顶部固定安装有第一伺服电机(13)，所述第一导轨(10)的底部开设有齿槽(14)，所述第一伺服电机(13)的输出轴上套接有与齿槽(14)相咬合的齿轮(15)，所述第一安装架(12)的左侧和右侧均固定安装有第二伺服电机(16)，所述第一安装架(12)的左侧和右侧且位于第二伺服电机(16)的下方均固定安装有第二导轨(17)，所述第二导轨(17)的外壁活动安装有第二滑块(18)，所述第二伺服电机(16)的输出轴上套接有贯穿并延伸至第二滑块(18)内部的丝杆(19)，所述第二滑块(18)的左侧且位于第一安装架(12)的左侧固定安装有第二安装架(20)，所述第二安装架(20)的底部固定安有第一气缸(21)，所述第二滑块(18)的右侧且位于第一安装架(12)的右侧固定安装有第三安装架(22)，所述第三安装架(22)的外壁固定安装有第三导轨(23)，所述第三导轨(23)的外壁活动安装有活动安装有第三滑块(24)，所述第三安装架(22)的左侧固定安装有延伸至第三滑块(24)外壁的第二气缸(25)，所述第三滑块(24)的底部固定安装有第三气缸(26)，所述第一气缸(21)和第三气缸(26)的底部均固定安装有真空吸盘(27)。

2.根据权利要求1所述的一种应用于芯片封装测试的装置，其特征在于：所述气泵(2)通过气管与第一气缸(21)、第二气缸(25)、第三气缸(26)和真空吸盘(27)的进气口和出气口固定连接，所述气管的内部活动安装有电磁阀。

3.根据权利要求2所述的一种应用于芯片封装测试的装置，其特征在于：所述第一传送机构(6)、第二传送机构(7)和第三传送机构(8)均包括支架、步进电机、传送辊和传送带，所述控制器(4)通过导线与电磁阀、步进电机、气泵(2)、芯片封装测试机主体(5)、第一伺服电机(13)和第二伺服电机(16)电连接。

4.根据权利要求1所述的一种应用于芯片封装测试的装置，其特征在于：所述第一导轨(10)、第二导轨(17)和第三导轨(23)的横截面均为T型，所述第一滑块(11)、第二滑块(18)和第三滑块(24)的内部分别开设有与第一导轨(10)、第二导轨(17)和第三导轨(23)对应的滑槽。

5.根据权利要求1所述的一种应用于芯片封装测试的装置，其特征在于：所述第一导轨(10)的安装方向与第二导轨(17)的安装方向相互垂直，所述第一导轨(10)的安装方向与第三导轨(23)的安装方向相互平行。

6.根据权利要求1所述的一种应用于芯片封装测试的装置，其特征在于：所述第二伺服电机(16)、第二滑块(18)和丝杆(19)的数量均为两个，两个所述第二伺服电机(16)在第一安装架(12)上呈左右对称分布。

7.根据权利要求1所述的一种应用于芯片封装测试的装置，其特征在于：所述丝杆(19)的外壁开设有外螺纹槽，所述第二滑块(18)的内壁开设有与外螺纹槽相咬合的内螺纹槽。

8.根据权利要求1所述的一种应用于芯片封装测试的装置，其特征在于：所述第二安装架(20)为L型不锈钢架，所述第三安装架(22)为Z型不锈钢架。