[发明专利]一种基于MLG2.0协议的单模光模块

说明书

本发明属于光通信技术领域，具体提供了一种基于MLG2.0协议的单模光模块，包括电路基板、PCBA、光学模块、壳体及上盖，光模块贴片于PCBA上，PCBA固定安装于壳体与上盖围合形成的空间内，光模块包括光接收模组及光发射模组，光接收模组包括沿着入射光路依次设置的光接收组件及光探测器芯片，发射端次组件包括V型限位槽、光纤阵列及盖板，光纤阵列与V型限位槽卡接，且V型限位槽、光纤阵列及盖板之间均通过胶水固接。解决了光模块高密度集成封装以及易于实现批量生产的单模多路并行耦合问题，方案简单易行，对芯片的定位精度要求较低，易于批量化生产，同时最大限度的减少了光学元器件的数量，易于耦合并带来更好的光学可靠性。

技术领域

本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种基于MLG2.0协议的单模光模块。

背景技术

随着大数据、云计算以及云存储的发展越来越快，对数据中心处理数据流量的带宽要求越来越高，这就促使数据中心需要及时地更新换代以及升级现有设备系统，升级现有系统是一个循序渐进的过程，不可能一下子把现有设备全部更换掉，这需要承担很大的财力成本，同时也造成了资源的浪费。升级一部分现有系统，又会引入一个新的问题，新的设备如何和老的设备进行互联，使得能最大效能的发挥数据中心的潜力。100G MLG2.0多链路光模块给出了一个很好的解决方案，该模块电接口支持4路25Gb电信号，光口支持10路10Gb并行光信号，这就使得该光模块可以和10个10G SFP+光模块或者1个40G QSFP+光模块外加6个10G SFP+光模块或者2个40G QSFP+光模块外加2个10G SFP+光模块进行互联，同时该光模块可以同100G QSFP28光模块进行电信号的交换，这就最终使得10G SFP+光模块、40G QSFP+光模块以及100G QSFP28光模块可以进行数据交换，大大提升了数据中心新旧设备的之间的互联能力，发挥了数据中心最大的效能，具有很大的现实意义。

QSFP28 MLG光模块封装的难点在于高密度集成光学封装，但是由于要在QSFP28大小封装的管壳内集成多路芯片以及多路光学组件，这就对光学封装技术提出了较高的挑战。尤其是光模块高密度集成光学封装以及易于实现批量生产的单模多路并行耦合问题困扰。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种高密度光学封装结构的基于MLG2.0协议的单模光模块，解决了光模块高密度集成光学封装以及易于实现批量生产的单模多路并行耦合问题。

为此，本发明提供了一种基于MLG2.0协议的单模光模块，包括PCBA、光学模块、图形电路基板、壳体及上盖，所述图形电路基板嵌入所述PCBA上，所述光模块固定于所述PCBA以及所述图形电路基板上，所述PCBA固定安装于所述壳体与上盖围合形成的空间内，所述光模块包括光接收模组及光发射模组，所述光接收模组包括沿着入射光路依次设置的光接收组件及光探测器芯片阵列，所述光发射模组包括沿着出射光路依次设置的单模VCSEL激光器阵列、反射棱镜、透镜阵列、隔离器及发射端次组件；

所述隔离器为整体条状隔离器，所述整体条状隔离器覆盖多路光束；

所述发射端次组件包括V型限位槽、光纤阵列及盖板，所述光纤阵列与V型限位槽卡接，且所述V型限位槽、光纤阵列及盖板之间均通过胶水固接。

优选地，还包括热沉，所述PCBA上开设有用于嵌入所述热沉的方形通孔，所述热沉与所述PCBA之间通过胶水粘接。

优选地，所述图形电路基板向下扣合，嵌入PCB上的方形通孔并与已经组装在上面的热沉紧密贴合，图形电路基板与热沉之间通过胶水粘接。

优选地，所述图形电路基板的材质为氮化铝。

优选地，所述图形阵列基板上设有用于支撑透镜阵列和/或垂直腔面发射激光器芯片阵列和/或反射棱镜的支撑块。

优选地，所述整体条状隔离器为同时覆盖十路并行光束的隔离器。