[发明专利]一种基于MLG2.0协议的单模光模块在审
| 申请号： | 202011634058.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112764173A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李宁;李林科;吴天书;杨现文;张健 | 申请（专利权）人： | 武汉联特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/43;H04B10/40 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 郑飞 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 mlg2 协议 单模 模块 | ||
1.一种基于MLG2.0协议的单模光模块，包括PCBA、光学模块、图形电路基板、壳体及上盖，所述图形电路基板嵌入所述PCBA上，所述光学模块固定于所述PCBA以及所述图形电路基板上，所述PCBA固定安装于所述壳体与上盖围合形成的空间内，其特征在于：所述光学模块包括光接收模组及光发射模组，所述光接收模组包括沿着入射光路依次设置的光接收组件及光探测器芯片阵列，所述光发射模组包括沿着出射光路依次设置的单模VCSEL激光器阵列、反射棱镜、透镜阵列、隔离器及发射端次组件；
所述隔离器为整体条状隔离器，所述整体条状隔离器覆盖多路光束；
所述发射端次组件包括V型限位槽、光纤阵列及盖板，所述光纤阵列与V型限位槽卡接，且所述V型限位槽、光纤阵列及盖板之间均通过胶水固接。
2.根据权利要求1所述的基于MLG2.0协议的单模光模块，其特征在于：还包括热沉，所述PCBA上开设有用于嵌入所述热沉的方形通孔，所述热沉与所述PCBA之间通过胶水粘接。
3.根据权利要求2所述的基于MLG2.0协议的单模光模块，其特征在于：所述图形电路基板向下扣合，嵌入PCB上的方形通孔并与已经组装在上面的热沉紧密贴合，图形电路基板与热沉之间通过胶水粘接。
4.根据权利要求1所述的基于MLG2.0协议的单模光模块，其特征在于：所述图形电路基板的材质为氮化铝。
5.根据权利要求1所述的基于MLG2.0协议的单模光模块，其特征在于：所述图形阵列基板上设有用于支撑透镜阵列和/或垂直腔面发射激光器芯片阵列和/或反射棱镜的支撑块。
6.根据权利要求1所述的基于MLG2.0协议的单模光模块，其特征在于：所述整体条状隔离器为同时覆盖十路并行光束的隔离器。
7.根据权利要求1所述的基于MLG2.0协议的单模光模块，其特征在于：相邻两个所述垂直腔面发射激光器芯片阵列之间的间距为750微米，所述垂直腔面发射激光器芯片阵列内的相邻两个通道之间的间距为250微米。
8.根据权利要求1所述的基于MLG2.0协议的单模光模块，其特征在于：所述发射端还包括MT插芯，所述光纤阵列另一端与所述MT插芯插接。
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