[发明专利]晶体生长炉的装料称重装置及其称量方法有效
申请号: | 202011629230.6 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112834003B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 丁春雷;张兆新 | 申请(专利权)人: | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01G13/295 | 分类号: | G01G13/295;G01G23/16 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张文姣 |
地址: | 221004 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体生长 装料 称重 装置 及其 称量 方法 | ||
本发明公开了一种晶体生长炉的装料称重装置及其称量方法,晶体生长炉的装料称重装置包括箱体、称重组件和导向机构,称重组件的至少部分位于安装空间外,称重组件包括承载平台和称重单元,承载平台通过升降机构可上下移动地设在箱体上,且与升降机构可分离地配合,称重单元用于称量承载平台上的承载重量以输出称重信息,导向机构设置在承载平台和箱体之间,导向机构包括滑轨和滑块,滑轨设在箱体上且沿上下方向延伸,滑块设在承载平台上且与滑轨滑动配合。根据本发明的晶体生长炉的装料称重装置,可以在晶体生长炉装料过程中实现对物料的准确称量,尤其可以满足较大质量/体积的原料的精准测量,且提升了装料效率,避免了物料的二次污染。
技术领域
本发明涉及晶体生长装料技术领域,尤其是涉及一种晶体生长炉的装料称重装置及其称量方法。
背景技术
在晶体生长过程中,每次每炉单晶硅的原料装料量约在400kg左右,但其掺杂剂(母合金)的质量误差在控制在0.01kg左右。而现有市场上的称重设备主要分为两种,一种精度高,但只能适用于质量/体积较小的产品;一种可称重质量/体积较大的产品,但精度低。且由于半导体装料需要的工作环境洁净度较高。因此,目前在单晶炉的装料过程中,只能通过人工称取原料,在单晶炉的装料过程中,由于市场上采购的半导体硅料都是采用标准重量的包装,作业人员先通过袋数人工用计算器等进行统计重量,在利用称重装置来凑齐不足一袋的尾数。掺杂剂(母合金)则利用高精度的天平先称取,然后在放入坩埚的指定位置。在这种情况下,称重和装料需要多人配合,且极易造成二次污染。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种晶体生长炉的装料称重装置,所述装料称重装置可以在晶体生长炉装料过程中实现对物料的准确称量,尤其可以满足较大质量/体积的原料的精准测量,且提升了装料效率,避免了物料的二次污染。
本发明还提出一种装料称重装置的称量方法。
根据本发明第一方面的晶体生长炉的装料称重装置,包括:箱体,所述箱体内限定出安装空间,所述安装空间的一侧具有开口;称重组件,所述称重组件设在所述开口处且所述称重组件的至少部分位于所述安装空间外,所述称重组件包括承载平台和称重单元,所述承载平台适于承载所述晶体生长炉的装料组件,所述承载平台通过升降机构可上下移动地设在所述箱体上,且与所述升降机构可分离地配合,所述称重单元用于称量所述承载平台上的承载重量并输出称重信息;导向机构,所述导向机构设置在所述承载平台和所述箱体之间,所述导向机构包括:滑轨,所述滑轨设在所述箱体上且沿上下方向延伸;滑块,所述滑块设在所述承载平台上且与所述滑轨滑动配合。
根据本发明的晶体生长炉的装料称重装置,可以在晶体生长炉装料过程中实现对物料的准确称量,满足晶体生长中的不同重量的装料需求,称量过程简单、便捷,节省人力,提升了称量效率和装料效率,有利于提升晶体生长炉的产能效率,且减少了投料期间的污染源,避免了物料的二次污染,保证了晶体的品质。
在一些实施例中,所述承载平台悬臂安装在所述箱体上。
在一些实施例中,所述承载平台包括:安装板,所述安装板通过所述升降机构设在所述箱体上;称重托盘,所述称重托盘设在所述安装板上;任选地,所述称重托盘上设有防滑垫;任选地,所述安装板悬臂安装在所述开口处;任选地,所述称重托盘周边设有防撞条。
在一些实施例中,所述装料称重装置适于通过膨胀螺栓固定于地面上。
在一些实施例中,所述装料称重装置还包括:防护罩,所述防护罩可伸缩地连接在所述开口的上边沿和所述承载平台之间,以用于遮挡所述开口。
在一些实施例中,所述开口形成为方形开口,所述防护罩的左右两侧边缘分别延伸至所述开口的左右两侧边沿,且与所述开口的左右两侧边沿对应滑动配合。
在一些实施例中,所述箱体的外表面涂覆有烤漆层。
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