[发明专利]胶黏剂及其使用方法、壳体组件、电子设备

说明书

本申请公开了一种胶黏剂及利用该胶黏剂进行贴合的方法，其中，所述胶黏剂的制备原料按重量份计，包括45～75份低聚物、16～22份活性稀释剂、2～4份光引发剂和空间粉。本申请提供的胶黏剂含有空间粉，既可以保证胶厚的精度，同时不会影响胶黏剂的外观。

技术领域

本申请涉及贴合技术领域，特别是涉及一种胶黏剂及利用该胶黏剂进行贴合的方法。

背景技术

常用的用于贴合的胶黏剂为UV胶水，即为水胶，也常称为液态光学透明胶(LiquidOptical Clear Adhesive)，一般使用波长250～400nm的紫外线照射使其固化以使胶黏剂两侧的基体进行粘合，该过程称为水胶贴合。

在水胶贴合工艺中，涉及到固定胶厚的玻璃贴合玻璃时，在上玻璃盖板下压过程中容易因为过压或者压力不够导致胶厚公差较大，以及胶黏剂空缺气泡或者溢出太多难以擦拭的问题，特别是因为厚度不够带来的缺胶问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种胶黏剂及利用该胶黏剂进行贴合的方法。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种胶黏剂，所述胶黏剂的制备原料按重量份计，包括45～75份低聚物、16～22份活性稀释剂、2～4份光引发剂和1～4份空间粉。

本申请采用的另一个技术方案是：提供一种利用上述胶黏剂进行贴合的方法，包括：对第一基体进行表面处理，以活化所述第一基体表面增加所述胶黏剂的附着力；在所述第一基体的一表面形成所述胶黏剂；将第二基体贴合到所述胶黏剂远离所述第一基体的一侧并进行压合；以及将所述胶黏剂进行固化处理，以便将所述第一基体和所述第二基体粘结在一起。

本申请采用的又一个技术方案是：提供一种壳体组件，包括：第一基体，第二基体和胶黏剂层，所述胶黏剂层设置于所述第一基体和所述第二基体之间，用于将所述第一基体和所述第二基体粘结在一起；其中，所述胶黏剂层的材质为上述胶黏剂。

本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括：壳体组件和功能器件，所述壳体组件定义有容置空间，所述功能器件容置于所述容置空间内；其中，所述壳体组件为上述壳体组件。

上述实施例中，胶黏剂包括空间粉，空间粉具有一定的直径且具有一定的硬度，能够抵抗外界压力，因而能够解决在第一基体下压时因为过压或者压力不够导致第一基体与第二基体之间胶黏剂的厚度公差较大的问题，也可以解决胶黏剂空缺或者溢出太多难以擦拭的问题，特别是厚度不够带来的缺胶不良影响生产。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供空间粉的结构示意图.

图2本申请一实施例提供的利用胶黏剂进行贴合的方法的流程图。

图3是贴合后的第一基体和第二基体的结构示意图。

图4是本申请另一实施例提供的利用胶黏剂进行贴合的方法的流程图。

图5是本申请另一实施例提供的壳体组件的结构示意图。

图6是图1中壳体组件沿沿VI-VI线的剖面结构示意图。

图7是本申请另一实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。