[发明专利]胶黏剂及其使用方法、壳体组件、电子设备

权利要求书

1.一种胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂的制备原料按重量份计，包括45～75份齐聚物、16～22份活性稀释剂、2～4份光引发剂和空间粉。

2.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述空间粉的份数为1～4。

3.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述空间粉的形状为球体，能抵抗小于或等于3Mpa的压力。

4.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述空间粉的铅笔硬度不小于2H。

5.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述空间粉的外壳的材质包括聚甲基丙烯酸甲酯。

6.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述空间粉的直径为10μm～100μm。

7.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂的制备原料进一步包括1～4份消泡剂、3～7份流平剂和0.1～0.5份阻聚剂。

8.根据权利要求7所述的胶黏剂，其特征在于，所述活性稀释剂进一步包括8～12份多官能度活性稀释剂和8～20份单官能度活性稀释剂。

9.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂至少满足以下条件的至少之一：

粘度为2000～5000cP；

透光率为60～87％；

所述胶黏剂固化后的顶出力为40～60Mpa；

所述胶黏剂固化后能够使胶厚的公差在±3μm范围内。

10.一种利用权利要求1～9中任一项所述的胶黏剂进行贴合的方法，其特征在于，包括：

对第一基体进行表面处理，以活化所述第一基体表面增加所述胶黏剂的附着力；

在所述第一基体的一表面形成所述胶黏剂；

将第二基体贴合到所述胶黏剂远离所述第一基体的一侧并进行压合；以及

将所述胶黏剂进行固化处理，以便将所述第一基体和所述第二基体粘结在一起。

11.根据权利要求10所述的胶黏剂的制备方法，其特征在于，在所述第一基体的一表面形成所述胶黏剂的工艺包括丝网印刷。

12.根据权利要求10所述的胶黏剂的制备方法，其特征在于，在所述将第二基体贴合到所述胶黏剂远离所述第一基体的一侧并进行压合的步骤中，压合的压力为0.03～3Mpa，以保证既不压碎所述空间粉，也能够压实所述胶黏剂挤出多余的所述胶黏剂。

13.根据权利要求10所述的胶黏剂的制备方法，其特征在于，在形成所述胶黏剂之后，在将所述胶黏剂进行固化处理之前，还包括：

消除贴合时产生的气泡；

对贴合处的所述胶黏剂进行表干处理；以及

清理所述第一基体和所述第二基体之间多余的所述胶黏剂。

14.根据权利要求10所述的胶黏剂的制备方法，其特征在于，在所述将所述胶黏剂进行固化处理的步骤中，固化处理的方式为紫外固化，其中，紫外线的波长为324～400nm，光积量2000～5000mJ/cm²。

15.一种壳体组件，其特征在于，包括：

第一基体；

第二基体；和

胶黏剂层，设置于所述第一基体和所述第二基体之间，用于将所述第一基体和所述第二基体粘结在一起；

其中，所述胶黏剂层的材质为如权利要求1～9中任一项所述的胶黏剂。

16.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体组件，定义有容置空间；和

功能器件，容置于所述容置空间内；

其中，所述壳体组件为如权利要求15所述的壳体组件。