[发明专利]一种导电玻璃加工工艺

权利要求书

1.一种导电玻璃加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1.玻璃清洗：准备导电玻璃，将导电玻璃放入清洗设备中，对导电玻璃清洗处理，清洗去除导电玻璃上的污垢；

S2.丝印蚀刻：玻璃经过清洗后进行丝印处理，并对玻璃蚀刻，将玻璃放入烘烤设备中进行烘烤，而后对其清洗；

S3.丝印正背保烘烤：导电玻璃丝印正保后放入烘烤设备中烘烤，丝印背保放入烘烤设备中进行烘烤处理；

S4.丝印银浆：导电玻璃丝印上银浆后烘烤，再对导电玻璃丝印下银浆后烘烤；

S5.激光蚀刻：将经过丝印银浆后的导电玻璃进行激光蚀刻，使用纯水对上浆后的导电玻璃清洗；

S6.丝印绝缘：在导电玻璃板上丝印层绝缘油墨；

S7.紫外线固化：导电玻璃使用紫外线固化，放入光固化机中进行固化处理，得到加工完成的导电玻璃。

2.根据权利要求1所述的一种导电玻璃加工工艺，其特征在于：所述S2中，使用碱溶性耐酸油墨在玻璃板上印制出所需要的图纹，干燥后对玻璃丝印蚀刻，将氢氧化钠溶液浸到玻璃板上，温度在50-80摄氏度，浸渍10-15分钟去除油墨。

3.根据权利要求1所述的一种导电玻璃加工工艺，其特征在于：所述S2中，玻璃放入烘烤设备中烘烤，经纯水清洗后，对玻璃丝印上蚀刻处理，玻璃放入烘烤设备中烘烤，用纯水对玻璃清洗，再进行下蚀刻处理，烘烤的时间为10-25分钟，烘烤的温度在60-100摄氏度。

4.根据权利要求1所述的一种导电玻璃加工工艺，其特征在于：所述S3中，导电玻璃板经过正背保后，进入烘烤设备中的烘烤时间在10-25分钟，烘烤温度在60-100摄氏度。

5.根据权利要求1所述的一种导电玻璃加工工艺，其特征在于：所述S4中，导电银浆为聚合物银导电浆料，导电银浆为导电填料，环氧树脂，固化剂，活性稀释剂，附着力促进剂和防沉降剂组成，导电填料为银粉，环氧树脂为双酚A型环氧树脂，固化剂为酸酐类固化剂，附着力促进剂为钛酸四乙酯，防沉降剂为聚酰胺蜡，经过搅拌后制成导电银浆，上银浆后经过70-100摄氏度的烘烤后固化成膜。

6.根据权利要求1所述的一种导电玻璃加工工艺，其特征在于：所述S5中，使用高能脉冲激光束在玻璃板表面刻蚀，形成激光蚀刻凹槽，激光蚀刻出所需效果，所述S6中，在导电玻璃板上丝印层绝缘油墨，绝缘油墨为抗菌哑油油墨。

7.根据权利要求1所述的一种导电玻璃加工工艺，其特征在于：所述S7中，导电玻璃放入光固化机中，固化时间为15-30分钟，固化后在自然通风条件下放置，导电玻璃加工完成。

8.一种导电玻璃的加工装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的两侧均通过螺栓连接有侧箱(5)，所述侧箱(5)内壁的一侧通过螺栓连接有驱动电机(10)，且驱动电机(10)的输出轴通过键与键槽连接有主动齿轮(7)，所述侧箱(5)的内壁一侧通过轴承活动连接有从动齿轮(8)，所述主动齿轮(7)和从动齿轮(8)的外部传动连接有链条(9)，所述从动齿轮(8)一侧的外壁通过螺栓连接有电动推杆(11)，所述电动推杆(11)的端部焊接有转动盘(6)，所述转动盘(6)外壁的两侧均焊接有连接板(12)，且连接板(12)的内部螺纹连接有螺纹杆(14)，所述螺纹杆(14)的一端焊接有稳固件(13)，所述操作台(1)的顶部开设有放置槽(17)，所述操作台(1)位于放置槽(17)的内壁上通过螺栓连接有若干个紫外线固化灯(20)，所述操作台(1)底部的两侧均通过螺栓连接有液压缸(18)，且液压缸(18)的顶端通过螺栓连接有滤网架(19)，所述操作台(1)位于放置槽(17)的内壁上活动插接有防护板(16)。

9.根据权利要求8所述的一种导电玻璃的加工装置，其特征在于：所述操作台(1)顶部的外壁通过螺栓连接有支撑架(21)，所述支撑架(21)的顶部通过螺栓连接有顶架(2)，所述顶架(2)顶部内壁的两侧均通过螺栓连接有电动伸缩杆(3)。

10.根据权利要求9所述的一种导电玻璃的加工装置，其特征在于：两个所述电动伸缩杆(3)的底部之间通过螺栓连接有升降板(15)，所述升降板(15)顶部的中间处通过螺栓连接有激光箱(4)，且激光箱(4)底部的内壁通过螺栓连接有激光头(22)。