[发明专利]一种芯片规整装置

说明书

本发明提供一种芯片规整装置，包括：安装座、水平旋转驱动部件、规整座、若干个规整组件、传动杆和升降驱动部件；水平旋转驱动部件活动固定在安装座上；规整座活动固定在水平旋转驱动部件上；规整组件活动固定在规整座上，规整组件围绕规整座布设；传动杆的一端穿过规整座与升降驱动部件抵接；传动杆的另一端朝向规整组件的底部，且传动杆在升降驱动部件驱动下上升时，传动杆的另一端与各个规整组件的底部抵接并顶开各个规整组件，以使各个规整组件相互远离；传动杆在升降驱动部件驱动下落下时，各个规整组件相互靠近。本发明的芯片规整装置可以一次性完成对芯片进行方向的大角度调整和微调。

技术领域

本发明涉及芯片加工装置的技术领域，具体涉及一种芯片规整装置。

背景技术

芯片类产品在进行测试、封装等工艺前，需要进行方向的调整，从而提高工艺的执行精度。而现有的芯片规整装置需要分别通过旋转装置对芯片进行方向的大角度调整，再通过规整装置对芯片的方向进行微调，从而实现对芯片方向的调整，旋转装置和规整装置在对芯片进行调整时，为了确保芯片方向调整的准确性，容易对芯片过度的碰触及挤压，导致对芯片造成损坏。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种芯片规整装置，可以一次性完成对芯片进行方向的大角度调整和微调，提高芯片方向调整的准确性，避免因搬运造成的芯片损坏。

本发明的一个实施例提供一种芯片规整装置，包括：安装座、水平旋转驱动部件、规整座、若干个规整组件、传动杆和升降驱动部件；

所述水平旋转驱动部件活动固定在所述安装座上；

所述规整座活动固定在所述水平旋转驱动部件上；所述规整组件活动固定在所述规整座上，所述规整组件围绕所述规整座布设，且所述规整组件的顶部围绕形成一用于调整芯片的规整部；

所述传动杆的一端穿过所述规整座与所述升降驱动部件抵接；所述传动杆的另一端朝向所述规整组件的底部，且所述传动杆在所述升降驱动部件驱动下上升时，所述传动杆的另一端与各个所述规整组件的底部抵接并顶开各个所述规整组件，以使各个所述规整组件相互远离；所述传动杆在所述升降驱动部件驱动下落下时，各个所述规整组件相互靠近。

相对于现有技术，本发明的芯片规整装置，通过所述升降驱动部件和传动杆使各个所述规整组件的顶部触碰所述规整部内的芯片的侧面，以实现芯片方向的微调；再通过所述水平旋转驱动部件带动所述规整座旋转，使与所述规整组件再次触碰所述芯片的侧面，从而带动所述芯片旋转，从而改变实现芯片方向的大角度调整。本发明的芯片规整装置可以一次性完成对芯片进行方向的初步调整和微调，提高芯片方向调整的准确性，避免因搬运造成的芯片损坏。

进一步，所述规整座上设有与各个所述规整组件一一对应的枢接组件，所述规整组件的一端通过所述枢接组件与所述规整座活动连接，所述传动杆的顶部与所述规整组件的另一端活动抵接。使所述升降驱动部件驱动所述传动杆上升时，所述传动杆作用于所述规整组件，所述规整组件以所述枢接组件为中心产生轴转动，从而使所述规整组件的顶部相互远离，当所述传动杆落下时，所述规整组件以所述枢接组件为中心产生轴转动，从而使所述规整组件的顶部相互靠近。

进一步，所述规整座上设有与各个所述规整组件一一对应的导轨，所述规整组件的一端活动设置在所述导轨上；所述传动杆的顶部与所述规整组件的另一端活动抵接。使所述升降驱动部件驱动所述传动杆上升时，所述传动杆作用于所述规整组件，所述规整组件沿所述导轨移动，从而使所述规整组件的顶部相互远离，当所述传动杆落下时，所述规整组件沿所述导轨向内靠近，使所述规整组件的顶部相互靠近。

进一步，所述传动杆的顶部的直径自上而下增加。提高所述传动杆驱动各个所述规整组件的顶部相互远离的流畅性。

进一步，还包括若干个导向轮，所述导向轮与所述规整组件枢接，当所述升降驱动部件驱动所述传动杆上升时，所述规整组件通过所述导向轮与所述传动杆的顶部抵接。提高所述传动杆驱动各个所述规整组件的顶部相互远离的流畅性。